16种PCB焊接缺陷，有哪些危害?

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    一、虚焊

4 w' |4 D; c& A0 D  V/ ^: z    1、外观特点

1 K2 c3 e. _/ u  d: d8 x    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
; h' s: R+ ]# G' [& G* R
    2、危害
8 P+ ^# m6 }6 K1 ?
    不能正常工作。
0 Z6 _, d2 m* A  O; |. m% _5 c8 f
    3、原因分析
. c/ _4 Y" ^8 u/ ]* V5 _
    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
' l1 N& d- |1 R3 f* a2 y2 ~& N+ o
    二、焊料堆积
6 g/ X  e$ @5 I1 E2 G& b. Y7 m
    1、外观特点
  B7 J) H% W, p, W
8 p" H! o7 \' P2 b* c. a    焊点结构松散、白色、无光泽。
) s0 ~+ O( o" F6 c
" q( }% p  |- y$ c2 R) N  _    2、危害
# |: s' W% M/ T
$ s, e9 k$ f' K5 S8 {5 v9 b/ `    机械强度不足，可能虚焊。

/ Y! l& e; ?2 o) X+ K& L; }    3、原因分析
! u; _2 f0 K  s% Z' ^% j
5 I3 G) w) D: }    1)焊料质量不好。
% o+ z' L0 H2 l+ {0 \& A' [
" D9 t& b4 c, [: q) R' L2 G( t! _9 j    2)焊接温度不够。

  e$ w: b: Z- y    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
. }* \. P3 W, z5 w, b: ?5 H) p( [! j. B
    三、焊料过多

    1、外观特点
  [# B: k! k9 O0 ^% u3 S) J
    焊料面呈凸形。
0 b  S: \0 U1 j$ B- o/ Q
& I8 }+ n/ k  t: ~' G    2、危害
5 N* V: ]9 c& b' f! H' h
  M6 i$ w4 ?# I6 A    浪费焊料，且可能包藏缺陷。
& \, N  e1 e* s
    3、原因分析

    焊锡撤离过迟。
8 x& y- w! N& V9 I
9 X& j; p  \3 u7 ^    四、焊料过少

    1、外观特点
) X" n) \9 J0 E1 y& y$ i. |6 J
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

) p: C3 c8 q* V* p    2、危害
* }' i8 P* M% V8 q* I
    机械强度不足。

* L0 P: x! s5 b1 N0 C2 A0 @    3、原因分析

$ W) c9 A2 `1 Y    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

8 _: o2 I) G/ M' n# R) {    2)助焊剂不足。

    3)焊接时间太短。

1 z4 i' z3 j% E. M    五、松香焊
2 B  c  S; q6 d6 s/ P) Y7 S! k  Z
9 N4 B# u0 e. E# y+ c    1、外观特点

    焊缝中夹有松香渣。

8 A: w! e* @% D4 l; U) F8 M    2、危害

    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

    3、原因分析
# x% `) T; }. i/ N* i2 y9 p' x
6 E8 t2 t) v6 E! z9 o* d    1)焊机过多或已失效。
6 L8 R- O* U! F2 U
    2)焊接时间不足，加热不足。
) z) W" ~' C- r
* z+ `- ?! Q8 D    3)表面氧化膜未去除。
+ \( r: }, L0 @4 V' m; G6 d4 l" Z
5 u: L2 r. i  f0 \# L9 ?2 z    六、过热

0 E' o2 z# \5 e* J; C; A0 {9 S    1、外观特点

    焊点发白，无原装alink 232375#3#光泽，表面较粗糙。
3 w. T1 m5 p4 l' `* @
+ u, O" b3 R, L# l: `    2、危害

    焊盘容易剥落，强度降低。
" o1 A- O1 U* `3 |$ K
    3、原因分析

    烙铁功率过大，加热时间过长。
6 e/ z8 h7 z  i% q% A  Y! D
    七、冷焊

    1、外观特点

    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

; n$ |/ a& n  S    2、危害

    强度低，导电性能不好。

2 j' |* X7 p& |6 r+ X4 u    3、原因分析
% g5 A- m/ f8 q* T- L# b" c
    焊料未凝固前有抖动。
, {! C6 i2 j8 Y5 J$ J; }/ ?, A, N
5 x( _9 ~( a) u0 X+ ~6 X, K% d    八、浸润不良
5 U, t/ K/ T$ q' S' [
; R5 T& p. d. b9 V9 m- u    1、外观特点

    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
' I& B4 g& d3 b- K" P! Q- a; P
    2、危害
5 N$ b! k- }3 R, U# i
, k2 H& n6 M, `    强度低，不通或时通时断。

    3、原因分析

    1)焊件清理不干净。

    2)助焊剂不足或质量差。
5 p' B! |8 V, ]/ G  E. m' V
    3)焊件未充分加热。
. |. e" k0 m9 \, @/ r
# U) m- N/ K) X, ?3 O    九、不对称

    1、外观特点
; e6 _' X8 w0 c4 c: k9 h6 m
    焊锡未流满焊盘。
! n9 U6 H3 \9 u
    2、危害
2 a% K, }) [$ Z2 [" d0 c) ~" f9 p
& h+ E7 F# w, ~7 S' _    强度不足。

/ M8 H9 [  `- `+ w: G    3、原因分析
+ w8 i* Q. C$ g6 Y
    1)焊料流动性不好。

+ x) s+ Z7 P" ]- \) g    2)助焊剂不足或质量差。

3 M) v) x. B" |$ {  y+ o    3)加热不足。

$ c7 z5 o- @1 [2 h3 \    十、松动

; W! ]: y2 ?) ~    1、外观特点

  N2 R* a) v. Y; t, x: C    导线或元器件引线可移动。

    2、危害

: b/ j$ ?! H5 m! {: b    导通不良或不导通。
* U) N) r- U* o! ~
    3、原因分析
) B& `/ \$ ?/ y4 \( l0 F& v2 v
+ }3 D, z0 o, ^  G( T+ o8 N% k    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
6 u8 h) ]2 K* L+ m8 [6 h0 j$ `" j
    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
9 m) u% J% C/ Y: \: ^: K
    十一、拉尖

6 u' [0 V3 \* F% k- x1 ]0 E5 k$ x    1、外观特点
& A9 j( @; ~; R' u+ `2 a, |
8 l- v) b1 ]& C; j# u    出现尖端。
5 k$ l# y5 V6 [! c
6 x% A7 i# U2 ?' |5 T* d6 S    2、危害
& _5 V, C# U9 U3 I+ X. M& d
    外观不佳，容易造成桥接现象。
! Y! a! h! _& F( e" a
    3、原因分析

    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

    2)烙铁撤离角度不当。

9 S0 P( ~# }% t" _' l/ |5 v    十二、桥接

  v) l5 d! y0 s    1、外观特点

    相邻导线连接。

    2、危害
' |+ ^  k9 ~! y, g
    电气短路。

+ n& e4 e& s4 {    3、原因分析

3 U. \8 ~. T: ^# L/ k  K    1)焊锡过多。

+ H$ X* Q9 Q6 v$ h  ]    2)烙铁撤离角度不当。

    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析

9 {  x; \: e# ]    十三、针孔
9 `, v. E/ D/ B( U% d  N8 l
    1、外观特点
2 r9 K! X5 f9 d, o5 d  ~! |: I0 W
0 B" W# f, l) G* F    目测或低倍放大器可见有孔。

6 M: B9 f+ F+ X- v. c  S8 Y$ Q! L& {    2、危害
" ]8 m4 N5 ~/ y, O/ w$ l0 r' \4 p
- W9 Q% ?, }# o+ I  @    强度不足，焊点容易腐蚀。

" @1 \+ x/ T& |9 l    3、原因分析
& r  c# x2 w5 p! k: A9 `: _- x
3 @5 b6 ]3 d* [3 @8 C, Y    引线与焊盘孔的间隙过大。
5 P9 u4 C' l( m% d/ ?, ]- |) |( \
    十四、气泡

    1、外观特点

    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
9 ?4 B0 }  m8 O  H, s! Z
    2、危害

    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
) Y. S; Z  V- v8 {
+ F+ ~6 O0 D1 ]$ J) G- [- n    3、原因分析

    1)引线与焊盘孔间隙大。
" ~$ ~0 K5 r2 W
8 `( a1 r, }, r( n    2)引线浸润不良。

    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

, S: x" N  E4 k6 r    十五、铜箔翘起

1 B. j1 u8 m9 q! W) j! p8 M    1、外观特点
% r, t) N! u' v' y1 K6 `! w( V+ M
    铜箔从印制板上剥离。

, q8 q4 Y* ]; ?8 I- o    2、危害
- O5 S) B: F2 a1 z* `
    印制板已损坏。

    3、原因分析

9 D) U* ^/ ~! |8 u; |    焊接时间太长，温度过高。

* c& r4 t& f. y    十六、剥离

  U# K6 \, K  c7 ^    1、外观特点
- r; A1 D( [) f/ w2 r' V9 N
8 m+ N! T, M4 p% j9 @    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

    2、危害

* I; N: v2 G) M9 a4 @& D4 J/ m  Q/ ]" }    断路。

    3、原因分析
0 r3 G) a1 c! d9 ~' w9 D
    焊盘上金属镀层不良。
- C2 R3 K( L* z/ N- A
% G$ v. P! |3 @2 \) W' C

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焊接缺陷及危害和原因分析，不错，比较清晰