BGA布线技巧

jimmy · 发表于 2011-5-9 14:58

dm117 发表于 2011-5-9 00:15
K8 i/ D" _" ]弱弱的问一下：
3 |9 R$ ?) G9 f8 T按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

这是要用HDI,盲埋孔设计

dm117 · 发表于 2011-5-9 22:36

是的，盲埋孔是必然，不太明确HDI的准确定义（包括激光微孔或者实心铜柱？）。

当前一般厂家貌似是：
激光孔盲孔：V12D4；
1-2阶实心铜柱：V10D6；
埋孔/通孔：V16D8或者V18D8（使用机械钻孔）
以这种工艺水平，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。

刚浏览了兴森快捷的官网，发现激光盲孔/2阶HDI（特指实心铜柱？）的最小过孔都达到0.2mm了！（是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧，呵呵）
按这生产能力，0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦！

liujp200409 · 发表于 2011-5-10 14:50

jimmy太好了，太感谢了！

qiuwei05 · 发表于 2011-5-19 00:39

收入越来越高，因为人脉越来越广！！

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xzwxzw · 发表于 2011-5-19 10:34

3Q 楼主辛苦了~

fyfflzt · 发表于 2011-5-21 14:22

谢谢

cvntao · 发表于 2011-5-27 19:35

好多资料啊。

f3114824 · 发表于 2011-5-30 13:16

很有用，谢谢

apiapple · 发表于 2011-5-30 22:24

,谢谢提供！

120542121 · 发表于 2011-5-31 16:44

好的有用的资料

givemesure · 发表于 2011-6-1 13:46

太好，太多了

ivy_hsiao · 发表于 2011-6-1 22:10

好康

lucia · 发表于 2011-6-2 22:02

回复 jimmy 的帖子

会认真学习的，谢谢Jimmy老师

564250462 · 发表于 2011-6-2 23:03

太感谢了

better_guo · 发表于 2011-6-3 08:58

回复 jimmy 的帖子

谢谢

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