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本帖最后由 dm117 于 2011-5-9 00:21 编辑
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2 x9 K: |+ _ z c% p. b弱弱的问一下：
4 I/ H7 ?1 A* i0 ] {6 W+ a: ~/ h/ Q按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
$ D3 z8 G0 w& b R从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。- e% Q7 P/ v, R" B8 J; d5 @: ~: i
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7 D5 g6 O# J* W+ V2 U: H. I上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列! J& G' _2 _+ O3 p2 p, k1 i c, H
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（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）% J* z( v# z# i
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发表于 2011-4-22 11:00
很多的资料哦 不错
