BGA布线技巧

电子开发爱好

哗！版主发的好资料

zqzhu

好东西，谢谢楼主分享

hailang0801

跟进学习！

lht-tz

很多的资料哦  不错

69538671

很不错。

yutao222003

楼上的真实经典啊

bhhuang

学习学习

coozml

yangchenniu

好贴，有画过几次，总是感觉线走的不太合理，看看好的资料会有很大的提升。

monze

版主的好东西多啊

dm117

靠！Jimmy看过的资料可真不少，想起了奥斯特洛夫斯基的那本书……

dm117

弱弱的问一下：
& e! l4 C$ v/ E( K按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
. z3 g1 Z& ^3 d: [  b从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。
6 G: |' m' u" B6 v) R4 S* n
! d8 d9 C0 I1 Y2 f
# X0 R8 s3 E6 H/ Y. p$ p" ]上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列

% a$ h8 |, W) ]& P$ b& \2 P（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）
% m. x: B1 W1 {' S7 R( D  G

sinsai

thanks for share

jimmy

dm117 发表于 2011-5-9 00:15
8 C8 y+ A* [# I" E弱弱的问一下：
/ c' n1 i% `) S. R/ [  l) t按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

这是要用HDI,盲埋孔设计

dm117

是的，盲埋孔是必然，不太明确HDI的准确定义（包括激光微孔或者实心铜柱？）。
; v* t; G% x5 [
+ @+ }) H  I2 t2 v! ^% g8 ?当前一般厂家貌似是：
" ]9 {; ]6 c9 j9 ~, [, s( V0 i激光孔盲孔：V12D4；
1-2阶实心铜柱：V10D6；
% f+ N7 y" g# x( [埋孔/通孔：V16D8或者V18D8（使用机械钻孔）
, S3 A5 n- k- D3 k. J* C. y以这种工艺水平，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。

刚浏览了兴森快捷的官网，发现激光盲孔/2阶HDI（特指实心铜柱？）的最小过孔都达到0.2mm了！（是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧，呵呵）
" P4 ^" Q8 J5 R3 @按这生产能力，0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦！