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在低功耗蓝牙芯片市场中，存在单模和双模两种不同的芯片设计。单模蓝牙芯片是指仅支持低功耗传输功能的芯片，而双模蓝牙除了支持低功耗传输以外还支持经典蓝牙传输，这就使得蓝牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是双模低功耗蓝牙实际功耗更接近于经典蓝牙。3 m9 {& y, L- r( w# u8 n8 V
! V+ R8 l: Q0 L. S8 y% dBLE厂商能否成功切入市场，不仅需要产品性能好，还要售价合理；而公司自身也需保有较高毛利率来维持运转。这两个因素都要求公司的产品成本要低，而芯片成本主要包括芯片设计成本和芯片硬件成本。
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7 r* C( F2 q" p: ]3 S* z! ]成本是低功耗蓝牙芯片厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE厂商能否成功切入市场。蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率（BR）、增强速率（EDR）、高速率（HS/AMP）这三种模式，低功耗蓝牙则包括低功耗模块（LE）。
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BLE芯片设计成本包括研发费用、EDA开发工具、IP授权等费用。这部分费用不同公司差异较大，而蓝牙IP授权费用占芯片设计成本的很大一部分。低功耗蓝牙芯片使用的CPU核主要来自ARM，蓝牙通讯协议多采用CEVA公司，这些费用都不算便宜。# s7 x- l- S1 p
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% ]! f% N/ S6 A, y2 @5 i1 d蓝牙芯片硬件成本包括芯片制造、封装测试阶段的费用。制造成本占比最大，主要包括晶圆成本和掩膜成本，这些成本与采用的制造工艺和芯片设计能力直接相关。采用越先进工艺，一片wafer能够切割的die就越多，面积越小的单颗芯片成本越低；但是wafer本身的成本与芯片设计复杂度相相关，设计越复杂，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下的芯片封测成本占比较小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要体现芯片公司议价能力，且议价能力的提升是主要靠规模提升实现的。芯片产量大的企业规模效应更明显，平均成本也会降低。$ z3 y- n: Q0 g
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在下游应用端，客户还十分关注BLE应用方案整体成本。大多数蓝牙芯片都以SOC的形式存在，而在实际应用中，要形成系统级方案，可能还需要其他配件。所以客户选择何种芯片，还需要考虑芯片集程度，应用方案整体成本，以及方案实现的难易程度等。4 O, C& o/ R* V+ K9 {
u8 W9 Z8 w0 `2 X" K上海巨微由IC设计专家联合创立，顺应无线互联网的潮流， 投入即将到来的物联网产业的发展，专注芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。巨微总代理英尚微为客户提供样品及技术方面支持，提供完善的产品服务体系.; c- m* t7 L! J7 g9 C* r, @0 K; [$ [3 ^
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无线连接设备对BLE功耗要求高，只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE蓝牙产品达到性能和功耗的平衡，使BLE应用在更多物联网场景中。无线连接稳定性是BLE产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现，能对BLE芯片架构做合理设计的厂商可以改善用户体验。& E( {9 y6 j2 D% E
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) ^9 w& ?1 j# }0 F! B- ^6 U巨微蓝牙芯片资料规格书! S& z$ S0 e* q' G. a, s1 g
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DS-MS1793S_v1.2.pdf
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DS-MS1791_v1.0_26.pdf
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发表于 2020-6-12 16:34
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