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1、海思半导体 Boudica 120/Boudica 150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。Boudica 120芯片由台积电代工,超低功耗SoC芯片,基于ARM Cortex-M0内核,搭载了Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统。
图:Quectel基于Boudica 120的BC95模组 2、高通 MDM9206是一款面向LTE物联网的多模芯片,集成了eMTC/NB-IoT/E-GPRS三种技术,是首款支持多模的芯片。该芯片支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段,集成了GPS、GNOSS、北斗及伽利略全球导航卫星定位服务。可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。
3、联发科(MTK) 2017年6月底发布MT2625,是一款支持NB-IoT R14的系统单芯片,支持450MHz-2.1GHz全频段运作。 2017年11月,联发科发布NB-IoT双模芯片MT2621,采用 32位ARMv7 mcu架构,仅有单个CPU核心,频率区区260MHz,集成4MB SIPRAM嵌入式闪存和160KB PSRAM,用于无需持续计算资源或内存的微控制器应用,并有自己的电源控制单元。 4、中兴微电子 2017年3月,中兴微电子正式发布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。RoseFinch7100主要具有极低的功耗设计、高能效协议处理器、开放应用处理器和全局安全四个方面的特点。在功耗方面,RoseFinch7100已经做到了睡眠功耗2μA,是全球功耗最低的一款芯片。 5、Altair Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片设计(IC)公司,同时设计用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。ALT1250集成了Cat-M、Cat-NB1及GPS三种通信技术。蜂窝IoT模块中90%的组件,如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等,均已整合到ALT1250芯片中。 6、思宽(Sequans) Sequans推出的Monarch SX高度集成的单芯片LTE-M(Cat M1)和NB-IoT(Cat NB1)片上系统(SoC),2017年7月量产,带有嵌入式处理器,并高度优化的LTE-M和NB-IoT平台Sequans的Monarch。 7、锐迪科(RDA) RDA8909 芯片内部集成了射频收发器、电源管理器、调制解调器、模拟基带、Flash 存储器、pSRAM 存储器等,同时还具备内置 ESIM 的版本,极大降低了客户的终端设计难度与成本。此外,锐迪科第二款芯片将于RDA8910 (eMTC/Nb-IoT/GPRS)2018年Q2发布。 8、移芯通信 EC616 已经流片,预计2018年4月量产 。
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