pads 使用技技巧

李加乘

POWERPCB使用技巧和设计规范 1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。关于在powerpcb中会速绕线的方法：第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。 powerpcb4.0中应该注意的一个问题：一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文的数据。如果打一个一个的打地过孔，可以这样做： 1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。 2、设置走线地结束方式为END VIA。 3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则： 1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。 2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。 3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。 4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。 5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。 首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！ michaelpcb：选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。 1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？ copper：铜皮 copper pour：快速覆铜 plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用） auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割） 2.分割用2D line吗？在负向中可以使用，不过不够安全。 3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager? flood：是选中覆铜框，覆铜。 pout manager：是对所有的覆铜进行操作。先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！请教OWERPCB如何能象protel99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小 ,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不PROTEL99SE.可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。 　　 1 概述 本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1网表输入 :网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能，选择SendNetlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如PadStacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 2.3.3 注意事项
6 K+ s, M# i4 O1 ^$ i
5 \* h# O( A4 }/ ^, _8 b2 A' N[ 本帖最后由 tianhao 于 2008-4-25 08:41 编辑 ]

echo92

kyzou2005

版主给他点分吧

naisam0925

大家都這樣怎么發展?

xhappy

值得买么//????

pizixin315

KAN  XIA

zzx0705

dong_0204

有意思吗？没意思！！！

maozh

好东西啊。。。。。。。

mtv2121

立脚点

lgmeng

好!

kingscool

还有人买，估计不会，不知道什么东西