|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。
?9 k$ O' O) r% L
: e5 ^5 W F0 B* O. Z. p" n5 F比较一下这2种方式的优劣
5 I& ?6 O, v" Q; e1 U* V' S整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆
" N9 i$ W; x6 x; ~! }9 s可以提供比较好的回流路径
4 d0 P9 U+ o+ C, {/ N. W, Q板子做出来会比较美观2 [/ E; u1 Z( ^6 h4 y1 J7 ?4 ~2 o1 \
劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间* a( M( P3 [$ Q2 u& S9 w* w
由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射+ q- T" V& z: s1 H, h$ C5 K" L
$ h) `+ S- C9 u0 p7 p& t如果是做GND Ring的话
5 B3 z- J6 S! G9 S优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突
1 c( Q7 r$ ?8 k( o8 w3 N; D$ k' P劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了
1 y* b8 n) c g4 e当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限
`& x+ U: d1 { v) o0 A" Y% T. w, a: b2 V& ?$ o1 [) U
大家一起讨论下吧 |
|
/1 
发表于 2010-8-6 17:06
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主