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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？
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楼主: f.yang
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PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？

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twx0207

该用户从未签到
16#
发表于 2011-8-17 13:13 | 只看该作者
正困惑中呢，谢谢解答
. b/ t4 [& H+ \1 M

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EDA365微信号及QQ群号！
jimmy

该用户从未签到
17#
发表于 2011-8-17 14:18 | 只看该作者
对PADS不是特别熟悉的话,丝印最好放在silkscreen层.
/ \' i  s* p+ P  U3 c1 O
* s# S. {/ q& u3 Q顶楼上的.$ ]' E' `! I5 g" i

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benking

该用户从未签到
18#
发表于 2011-8-17 16:42 | 只看该作者
感谢分享!
, M$ Q  u9 A: p7 a9 S- M9 N

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yat2011

该用户从未签到
19#
发表于 2011-10-17 20:31 | 只看该作者
{:soso_e100:}正在困惑中 受教

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wgh120
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-5 15:23

    • 签到天数: 284 天

    [LV.8]以坛为家I
    20#
    发表于 2011-10-20 16:17 | 只看该作者
    file:///C:/Documents%20and%20Settings/lilehong/Application%20Data/Tencent/Users/52652352/QQ/WinTemp/RichOle/3V79UUSW1ISU(F`1UPZOIX2.jpg
    % B& I, U) l. E  y0 P. y! v% X' Q% X) Q( b- ?% Q" c

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