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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？
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楼主: f.yang
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PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？

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twx0207

该用户从未签到
16#
发表于 2011-8-17 13:13 | 只看该作者
正困惑中呢，谢谢解答
  x" J9 F9 _7 d# R) k* |  y

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EDA365微信号及QQ群号！
jimmy

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17#
发表于 2011-8-17 14:18 | 只看该作者
对PADS不是特别熟悉的话,丝印最好放在silkscreen层.( R' x* H5 K6 `$ |6 S% d

4 M4 ]3 q8 N5 M6 \3 K5 [7 F% h- E顶楼上的.8 ^, G' ?, d- `/ ~

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benking

该用户从未签到
18#
发表于 2011-8-17 16:42 | 只看该作者
感谢分享! ) \8 V$ N$ ~3 T6 X( O( \) a+ w/ @" Q

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yat2011

该用户从未签到
19#
发表于 2011-10-17 20:31 | 只看该作者
{:soso_e100:}正在困惑中 受教

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wgh120
  • TA的每日心情
    开心
    2025-5-15 15:15

    • 签到天数: 277 天

    [LV.8]以坛为家I
    20#
    发表于 2011-10-20 16:17 | 只看该作者
    file:///C:/Documents%20and%20Settings/lilehong/Application%20Data/Tencent/Users/52652352/QQ/WinTemp/RichOle/3V79UUSW1ISU(F`1UPZOIX2.jpg
    7 u6 v* _; k' Y* e5 |5 q) r- E9 @$ `9 @8 d) o! w* u7 R9 W( f" P+ }

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