PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？

f.yang · 发表于 2010-8-9 18:07

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pads中PCB封装的丝印层应当放在那里？刚接触PADS是就不太明白这个问题，现在依然不明白

pads自带的库中，元件丝印放在ALL layer。字放在TOP layer.

如果将其放在丝印层则在选择元件是看不到边框线

放在TOP层可以看到

看过到有人说的，丝印放在那层都行以后改就行了，或跟厂家联系说清楚就行。

但今天同事说我怎么放会影响布线。（字和线都是铜皮）

我不是很清楚这个流程。怕后面又要返工。

请问大家都是怎么做的啊？到底这个引不影响布线。大家有没有这一方面的规范什么的给发一下啊

sikixu · 发表于 2010-8-9 21:12

在做库的时候放在所有层，你仔细研究就会发现，软件自带的库的丝印就是在所有层。至于你的关于（字和线都是铜皮）的担心是多余的，在出cam的时候只要选择好是没有问题的。

samxyl_520 · 发表于 2010-8-10 08:10

放在丝印层可以看到的你在颜色里设置一下把丝印层的颜色改一下就看见了

丝印放在所有层有个好处，就是你在放置元件的时候，按F，丝印会随着你元件的所在层而对应调整。

硫氰化钾 · 发表于 2010-8-10 09:01

本帖最后由硫氰化钾于 2010-8-10 09:08 编辑

同意楼上，如果在造封装的时候就把丝印放在Silk层，那么到了设计图中激活走线层的时候，走线和大面积的铜箔会把丝印盖住，不利于检查
只要造封装时丝印用2D线放在ALL，就会自动识别为丝印，不必当心影响布线问题
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最关键一点，前期检查走线的时候由于丝印未整理，相对杂乱，一般习惯把丝印关掉，封装外框放在all的优势就在于关掉丝印的同时外框依旧显示，如果封装外框就放丝印层，那么一旦关闭丝印层，连元件框也关了，不利于走线检查。

f.yang · 发表于 2010-8-10 09:22

谢谢大家的回答，大概明白了。

但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太好，元件封装丝印我放在了TOP层

现在要改怎么改啊，一个个修改，还是有什么其他方法啊。（有大概100个元件吧。）

DY060945 · 发表于 2010-8-30 18:20

4楼说的很对！

fishplj2000 · 发表于 2010-12-22 22:19

4楼总结得很好

阿科GL · 发表于 2010-12-22 22:48

f.yang 发表于 2010-8-10 09:22 ! l' x5 O7 Q4 P6 v1 \
谢谢大家的回答，大概明白了。5 O' w! \! L3 w3 x2 i* u$ G
但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太 ...

也可发的

叮咚 · 发表于 2011-1-12 15:44

学习

haifeng068 · 发表于 2011-1-12 16:35

个人建议放到，silkscreen 层，养成良好的习惯

haifeng068 · 发表于 2011-1-12 16:36

个人建议放到，silkscreen 层，养成良好的习惯

haifeng068 · 发表于 2011-1-12 16:37

个人建议放到，silkscreen 层，养成良好的习惯

yutao222003 · 发表于 2011-3-27 13:38

2D线不管那个层都行啊

scyy · 发表于 2011-6-17 12:33

顶4楼！正解~

苏鲁锭 · 发表于 2011-6-17 16:16

丝印要放在silkscreen层。顶10楼

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