PCB干膜流程说明及注意事项

dreams5678

干膜流程详解：
2 j5 I" h* W. ^1.压膜温度：上轮110℃ ±5℃  下轮110℃ ±5℃，板厚需≤0.6mm 、压膜的压力在5.5kg  、压膜速度达2.0min/分钟。
# O( J) H8 ]1 i. s需要注意的是：0.6mm＜板厚≤1.0mm  压膜压力5.0kg   压膜速度1.5min/分钟
& z9 J& y  q8 g6 J) E- u0 ~& H) C7 N板厚大于1.0,mm   压膜压力4.5kg   压膜速度1.5min/分钟

也就是说板子越薄，压膜压力就越大，压膜速度就越慢，相反板子越厚，压膜压力越小，压膜速度就越快。

) ?& K+ B1 O3 r: w+ Q: B5 b7 Q干膜一共是三层，中间有一层蓝膜，上下外层是白膜。板子在压膜的时候，其中一层白膜留在了机器上，另外两层覆在了板子上。
$ f6 X2 u. K* O' C3 D7 n; O3 i! W白膜的特点是为了保护蓝膜在线路曝光的时候不受影响。
4 L5 x+ ]- f1 W* y0 A( {% E0 V
( x. C  t2 Q$ v4 a2 C) S& f+ G阻焊油墨上色:一种是手工上油，另一种是机器上油。
' A6 ^, r% E3 U5 c
手工常见的油墨：绿油  白油  红油  蓝油

手工上油：一般做过孔盖油

机器上油：一般做过孔塞油   （在使用时，压力过大会造成孔边积油。）

! Z; g1 n4 ~( V* u; W镜订是用来印白油墨
  Y/ g2 V( J8 V; O5 P+ @0 `! D1 m3 G/ t: ?大头钉是用来印其他油墨
3 @& W5 O3 u# D2 s% H
油墨上好，要在烤箱内把油墨烤干。烤板分为：快烤和慢烤 。快烤：上午 90度烤7-8分钟    慢烤：下午 45度烤45分钟
: A& u6 G- O! k4 J- |" W
- @1 f0 J4 l* L, A, o' ^2 ~5 Z( ]四层板在干区的制作流程: 1先做L2L3层（上干膜，注：无孔状态，进干膜机的时候要把板子放置中间，以免后续线路曝光不到位，没有空间压合）2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光（后面就是正常板子的工艺流程）
! X# J& C+ P+ m7 W! A5 o* o
5 j0 D8 O# L* C& k2 |线路曝光设备的参数：曝光能量 控制范围5-7格 控制点6格     
环境温度：控制范围22℃ ±3℃  控制点22℃  机台温度 控制点21℃
无尘室级数：10000级

注意事项：1、曝光尺一个月必须更换一次，  2、能量均匀性每月必须测试一次。

lilino

1先做L2L3层2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光