焊盘制作

biyuqingyun

序号        名称        mm        mil
1        钻孔直径        物理直径+0.3mm        物理直径+12mil
2        Flash inner diameter        钻孔直径+0.4mm        钻孔直径+16mil
3        Flash outer diameter        钻孔直径+0.76mm        钻孔直径+32mil
4        Flash open        wed open=drill size*sin30
Spoke width(开口大小)：选择 10
12 (当 DRILL_SIZE = 10MIL 以下）
15 (当 DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当 DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当 DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）
5        regular pad        drill size+0.4mm(drill size<1.27mm)        drill size++16mil
6                =drill size+0.76mm(drill size>1.27mm)        =drill size+32mil
7                =drill size+1mm
(drill size为矩形或者椭圆)        =drill size+40mil
        soldermask        regular+0.15mm        regular+6mil
        antipad        =regular+0.2mm        =regular+8mil
1密耳（mil）=0.0254毫米（mm）
1毫米=39.37密耳（mil）
1inch=1000 mil



序号        名称        符号        推荐值
1        阻焊层（绿油层）        Soldermask_TOP
Soldermask _BOTTOM         = 焊盘+ (10~20mil)
2        锡膏防护层
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。        Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM       
3        花焊盘/热风焊盘
热风焊盘        Thermal relief
       

(1)        要注意通常规范的命名采用下划线_，而非减号线-。
(2)        通常焊盘比引脚大0.3mm（12mil）。
孔径>引脚0.3mm;
(3)        通常regular pad的尺寸和paste mask的尺寸相等。
regular pad = paste mask
(4)        而sold mask的尺寸要比regular pad的尺寸大0.1mm（4mil）。
sold mask = regular pad+4mil
(5)        通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可。
(6)        内电层中的flash内径比孔径大8mil即可。
flash内径 = 孔径+8mil
(7)        而anti-pad要比regular pad大0.1mm(4mil)。
anti-pad = regular pad+4mil
(8)        自定义焊盘的制作，首先先做shape symbol（做两个，一个是regular的，一个是sold mask的），然后做pad。
(9)        slot焊盘的制作，先做矩形flash，后做焊盘，当然，其中的anti pad要比regular pad尺寸大0.1mm。
(10)        对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在plating时选择Non-plated，且只做begin layer和end layer，internal layer和paste mask及sold mask都选null。

taoyulon

这个过程比较详细

bingshuihuo

这个过程比较详细