热风焊盘

biyuqingyun

Soldermask_TOPEDA365 论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x
Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色
的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电
路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引
起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为 10～20mil，在 Pad_Design
工具中可以进行设定。
Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在
表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片
将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将 SMD 器件贴附到锡膏上
去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在 Pad_Design 工具中可以进行
设定。
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：
（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成
虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；
（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。  

taoyulon

最后一个环节需要回流焊