PADS Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？

ABC.123

pads Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？？？？？？？？

tianhao

有很多种可能，楼主的说法不详细，别人也不好回答

HAPPYLOG

软件问题

热茶

你应该先熟悉PADS库内各参数之间的对应关系，多用多练

jimmy

LZ对PADS的库还不是很熟悉。

需要建一个元件类型，里面有逻辑封装，再分配一个正确的PCB封装。

1985jili

PADS 的库是门学问

PADS 的 基本元素 是PART ,PART又是由CAE decal 和PCB decal组成
. z& P7 p$ O! q一个PART可以包含多个CAE decal 、PCB decal
$ T: [+ J" ]' T0 h5 b4 s/ oCAE decal 是PART 在原理中的表现方式
+ n/ N7 O) _! f4 p4 t# g2 I* ePCB decal 是PART 在PCB中的表现方式

% [- q  o: E" U+ L9 n在画PCB的时候我们可以用PART内部的PCB decal, 也可以调用PART外的，关键是要确认外部的PCB decal  和PART的CAE 引脚顺序是否对应。
0 T* w) K6 f3 Z$ G  J
库是设计的基础，最好要系统的规范的去设计，不然后期是会有很多问题