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6层板怎么定义厚度?

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  • TA的每日心情
    难过
    2020-12-10 15:47
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2010-8-14 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    这些怎么一般怎么定义啊
    % D" l. K7 Y6 n  S, }4 n9 v1 Z: W3 SARM 6层核心板
    2 E& O' t& X& L$ j) r  o! F

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2010-8-14 15:18 | 只看该作者
    看你要不要控制阻抗,要是不用,这些不用管
  • TA的每日心情
    难过
    2020-12-10 15:47
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
     楼主| 发表于 2010-8-18 15:58 | 只看该作者
    就算不用管,也不能随便定义啊
    & `. `) p8 I7 N7 P; u+ o总有个大概的值吧?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2010-8-21 08:35 | 只看该作者
    核心板可能要通过SO-DIMM插座与底板连接。
    9 U0 x- [. _: }+ X2 _% n. }: K4 G# h& k4 k
    SO-DIMM座子就限制了你的板厚不能超过1mm了9 W7 W7 a; ]0 t

    1 r7 x6 ?, V$ I% R  G, l& r  K但是板厚太小就限制了叠层。
    2 `. ]3 ?9 y( l' }+ _4 X. R* c( }* U' I  }! j1 |* O
    厚度可用1mm.
  • TA的每日心情
    难过
    2020-12-10 15:47
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    [LV.2]偶尔看看I

    5#
     楼主| 发表于 2010-8-21 11:11 | 只看该作者
    那个我不用SO-DIMM插座
    $ S. f- f/ t2 l% P3 C3 j) n用针脚焊接到地板上的

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2010-8-21 11:12 | 只看该作者
    回复 4# jimmy 5 x/ T* ]+ F6 r/ D% z4 u3 ?. k

    . D+ ], q0 ~* o' m
    0 Y  g8 H( E- K4 ?' p. y/ D4 V    请问jm,lz图中的设置能在gerber文件中体现出来么?

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2010-8-21 14:02 | 只看该作者
    把这些信息放在某一层(比如drill drawing)3 v! y- o# v% I" v
    出光绘时选上就可以的。
    ' q! v5 z; w- |$ D( `3 s! O) s, G4 j6 o6 `9 u* N

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2010-8-21 14:04 | 只看该作者
    那个我不用SO-DIMM插座
    ) _! L$ J4 S% a+ z7 _3 M( N用针脚焊接到地板上的1 {  @# F# l. L- [+ I  |0 _6 I4 D
    longfeisky 发表于 2010-8-21 11:11
    3 ~3 e2 r+ h0 w9 k8 C9 c

    * g- L, L/ Q5 Z% f* O" r8 h2 E
    % t- L1 }: {" y  @    那就只需要注意孔径比就可以了。大部份厂家能做到10:1或8:1
    2 v" R3 J: H/ |- _+ ?/ z3 J5 V0 N1 x9 z) i* T6 P- H
       就是说1.6mm的板厚,过孔只能最小打0.2mm,1.6/0.2刚好是8:1
      o( Z; s9 y( H8 M9 {/ @  [% R5 [8 O; J- \
       如果用1.8mm的板厚,你的设计用了0.2mm的钻孔时,那就要找制程能力好一点的PCB板厂了
  • TA的每日心情
    难过
    2020-12-10 15:47
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    [LV.2]偶尔看看I

    9#
     楼主| 发表于 2010-8-21 14:23 | 只看该作者
    回复 8# jimmy ' k( D0 v; ~1 C& s/ b( h( m' h7 H

    % G0 ?7 y: }; Q. `! u: z* Z# ]  }' |3 f# W
        多谢指点,您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
    & ^, h! e1 V5 X+ X每个层的厚度该怎么设置呢,信号层和电源层,我看PADS教程里面,信号是1.4mil,电源层是2.1mil,substrate是12.6mil.
    - ?9 g3 S  D: W. e这样设置的话,总厚度要1.85mm.+ ^3 O; s5 Q0 b, h
    我想问一下,把substrate的厚度减小可以吗?substrate应该是绝缘介质吧
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    难过
    2020-12-10 15:47
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    10#
     楼主| 发表于 2010-8-21 14:28 | 只看该作者
    我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
    9 _  G4 c- W  r: w& ?$ @  w用的全是1.4mil/12.6mil
    ; Y* x2 F& \2 n- J总厚度1.81mm

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2010-8-21 16:53 | 只看该作者
    回复  jimmy : T. H0 ?- ^) R. @$ y
    7 K" Z$ s$ h8 H- K
    / O2 t  e7 j6 w+ c! r" S
        多谢指点,您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
      @2 k. d) u1 G! ~* i每个层的厚度该怎么设置呢,信号层和电源 ...$ C0 v7 k2 _& s& J" @: {
    longfeisky 发表于 2010-8-21 14:23
    8 ]/ D2 _+ U: K& Z; O) }* j6 N8 n
    , G9 |0 u& S* S2 v$ y7 h

    / L* o6 ^& v( x/ o) K& V- C; K    可以的

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2010-8-21 16:53 | 只看该作者
    我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的- l) \& u$ u8 [/ }+ b
    用的全是1.4mil/12.6mil" U& ~5 g3 E& p. {" e* Y& x1 p
    总厚度1.81mm1 W: J' S4 ?  _- ]7 Y
    longfeisky 发表于 2010-8-21 14:28
    8 d3 ?0 l0 T' x5 Q2 m
    ) k; _( k# h$ t
    ; O- }4 e2 r  M
        PCB上面的不太准确。核心板很少有人做1.8mm的。涉及到孔径比和成本。
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