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偶平时设计过电容再到晶振,周围包地,晶振下保持干净完整平面。
T) O% W/ b% U在一些硬件指导或者DEMO上有这两种做法:
/ |! A8 X! v5 J" E7 V3 g1、有先过电容再到晶振;. J! z. Z! V+ D$ G) Q& d# ^
2、有先过晶振再到电容(以前听老工程师说这会产生STUB效应);5 M; W' ?. }9 @6 V, S6 z' I% q
有些DEMO参考板客户强烈要求按DEMO板布局布线,毕竟这是调试没有问题。
9 o9 V. n. M0 Y; l3 h% d平时没有机会调试,请大神解释下这两种处理方式。7 e# s# m! J! E! y2 Z
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