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本帖最后由 shark4685 于 2010-9-6 10:17 编辑 7 ~/ n1 D* T! ~0 ]8 H3 m3 ]
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仿真软件就好像练武的人的兵器.1 c! B" q" m$ t$ O
任何兵器都有其长短之处.
8 c) B, \8 [5 d: ?8 N3 x) B5 @总之要先练好内功(扎实的理论基础),在实战中总结经验,
$ b7 C3 C6 j" t7 M, [% p6 }合理的运用各种工具的长短之处.招招制敌.% y: O- m- A, c0 F5 i0 `
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简单的说下各个工具,供后来人参考.不足之处,请大家补充!
! \% k2 c* \9 L-----------------------------------------------------------1 |2 f+ H5 P; I" S+ @ [! a; z7 S) K& `
1.Cadence/spectraQuest w1 Y" _2 r' ] O* f) n3 i
; r5 v: n p6 p; z0 p& f2 G! u
仿真使用的模型比较简单，一般采用IBIS模型(目前大部分器件产家都支持这种模型)，# M; T: d- P8 `/ o3 Z. N
可以进行过冲，下冲，反射，振荡，串扰，端接，拓扑结构的仿真，使用起来方便快捷，+ A6 T2 ?: ^1 m! v8 j2 P
比较容易上手。在中低频仿真时可以得到良好的仿真波形.SQ不能进行时序的仿真，: u4 N8 ]" ]8 u3 g* s, P
它只能利用得到的波形测量时序。这也是显著的一个缺点，不过我们在做时序时，
5 Z8 l, m- {6 ]5 z8 i! l一般都是根据时序图直接查芯片资料得到的。1 u: @; S8 h, u9 x3 ]. h' {% E) \
4 `3 H, i- `2 W! Q- y
特点：获取模型容易，操作方便。但在高频仿真须调用Hspice的仿真引擎。' @% V& Q, M! c( Q& T
# x" t, s% V' a/ R) e8 ?. f7 M, P
) u* |! ~" i j$ U1 t% u2.Synopsys/Hspice
8 G' C. @$ ]4 [+ W7 Q) c8 N! T. P- ]( q1 G
基本我们涉及的仿真都可以用Hspice实现,应用方面就是和SQ结合使用比较多,在sigxp* K9 A/ e3 w+ G/ W$ t! Z# y* {
仿真环境中采用hspice作为仿真引擎,仿真得到结果后，直接在SQ里面将规则约束的PCB" x, Y! O: N. t6 r% x7 X
设计中。难处是Hspice的仿真都需要我们自己编写网络表。费时比较长。但仿真的精度高
0 l( j/ f+ G. C0 P" w( B% P8 x! N [+ s/ a% D6 l, w
特点：精确度高，要自己编写网表，费时较长。在高频方面具备较强优势。
( o: \! u0 x0 h+ ]; K8 H8 W- t( o
& ?- o3 a5 q3 M6 v9 }1 }
% e" r) u7 i: w0 M3.Agilent/ADS
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) e. K/ \" ]6 {: P安捷伦公司的顶级理论验证软件，主要用于高频仿真，功能强大，可以用于PCB的验证设计，1 S v- E" W3 A2 b# o+ I8 F% |
IC验证设计，系统验证设计。
9 D% W: v' k6 ]; }' r/ @- }8 h B! }
* ^+ r. K& L ?7 \) aADS专著的领域/ g ~2 I2 v0 ]/ K. C/ N6 n5 L: h
ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，, V( T! X$ |' T+ Y$ o; W7 V
其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真。; }1 G% h" t- l6 E5 m) j
" G E" \1 i5 a% ]9 f2 i; }
8 I6 ]4 C6 [+ S8 s% Z
特点：全流程，全领域的仿真工具，和相关的测试设备具备较好的通信功能。
! l, P7 r& X! E# A0 ?. P6 b
- r a6 L$ ]+ q
6 {( I6 S9 x, a$ E4.Ansoft/Siwave+HFSS
6 @0 t x$ B% M4 m; P- P) T ~( j
% P5 W, P! s, F4 [1 i/ O, `SIwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输
+ j' j$ n3 p" b+ E3 B$ P送和信号完整性问题。该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师/ x, Z ^& J: |! t. j- Y
们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。" W5 J ]6 i1 f8 ^: Z
该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。
* ~$ G* o, j) s 它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔2 U+ S7 P+ C% _) V% o" d' _
和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示，还可产生等效电路模型，使商业用户; \' ?/ P t. ^1 ?! W9 Y) |
能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿真器。! S# |% @6 H: w1 B: T% D) q; \/ N
: S. G' H) ?; w* [; G, Z! K4 X
HFSS专著的领域; A) {& {; _. j2 L' K
1.射频和微波器件设计
" o) z, T6 q3 w2.电真空器件设计
2 d* t1 g* ?) C6 I1 E% |- ^, _) Y# U+ d3.天线、天线罩及天线阵设计仿真 $ Y7 v1 J/ x- \# ^
4.高速互连结构设计1 x" W% [$ w- K7 c3 V6 n
5.光电器件仿真设计( \6 y3 v0 r3 q: c4 B# P* E$ ? R: j
- x* g! ^8 \% n# g1 ^' {
& k- D7 J, J" h! i) H特点：SIWave 仿真的是三维SI,在PI方面见长；HFSS在射频和微波设计方面见长。2 O9 W8 M. } ]* c5 e4 Z
$ F+ ~, ~- v& J8 v$ Z
5 \6 e2 T# { C) S0 Z. y9 n3 K5.Mentor graphic/Hyperlink/ icx
q% L; i9 j; k; r1 q5 D8 L' Q: ?0 }
类似与SQ,也是调用IBIS模型，容易上手，在低速方面还是有优势。0 e1 D' B1 G+ n2 ?
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特点:上手速度快。* C7 O: H2 }# H" }& `( a. X) n, Q6 j
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5 J; ]+ S3 g" b5 s9 U+ |' c有使用其他工具的,大家可以在后面补充!供大家参考! |
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发表于 2010-9-6 09:11
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