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TO-26 IC如何正反面添加散热区

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1#
发表于 2010-9-17 16:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位高手:: n3 G' t7 E' a% P: d/ T) j
       类似TO-26 IC如何在板子正反面添加散热区? 期待中.......
# B' ^! A, i+ p; F$ @2 H      谢谢!7 g) z3 w* u* X5 l6 T) o
* R1 t' p2 G8 w$ d

未命名.JPG (106.96 KB, 下载次数: 2)

未命名.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-17 17:17 | 只看该作者
这个器件本身正面就是散热区了。( g0 e$ Q6 Z9 U$ g# t" g9 K& N- W0 D0 }
* y) R9 W8 C. s9 ^% J
背面需要再增加散热区的话,可以在BOTTOM层画一个copper,然后在solder mask bottom再画一个相同的copper,再打一些过孔就可以实现了

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3#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:44 | 只看该作者
谢谢版主!
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