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大家先来看看图。
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大侠们，再看看覆铜后的效果图！8 G* M& ^5 o; j8 p- _
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0 r% U+ g& _8 N5 T( k我这是一块4层的核心板。
0 l) B9 L4 r# P) r5 [4层板是这样分布的。top,vcc,gnd,bottom，这样有问题吗？
" _$ O! L* m% e# {7 q" u+ l我的内部电源层本来是用内电层的，但是同事都说，不要用内电层，直接用信号层，然后覆铜。这样有什么好处呢？大侠们，为什么要这么设置呢？请教一下大家。
; n$ \4 e# ]( L* d4 O+ i9 f还有top层的覆铜是连接了VCC网络，bottom层的覆铜是连接了GND网络。说明一下。6 A+ _, z4 o- N
各位大侠，觉得有什么不对的地方，请尽情拍砖吧，砸晕了最好！让暴风雨来的更猛烈些吧！
! ~7 c( X* ~% w5 k' }对提出建设性意见的大侠，有额外惊喜... |
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发表于 2010-9-19 11:25
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楼主
应该是用PROTEL画的，没细看，晶振处理的很不好，都走TOP层为好，地归到芯片地上去。