由于板子尺寸限制，晶振无法远离IO接口，晶振离IO接口多远比较好？或者其他解决办法？

fighting7319

由于板子尺寸限制，晶振无法远离IO接口，晶振离IO接口多远比较好？或者其他解决办法？晶振需要单独参考地吗，晶振参考地和地层怎样连接比较好？

JORDON

条件允许肯定是越远越好，尽可能拉大间距，晶振和IO接口中间如果能够走地线，可以走下，并在地线上打过孔，不能走线则拉开门距离即可；晶振底部需要有参考地，一般不用做专门的，需要保证底部的地面积足够大，而不是一小块；参考地可以直接用地层来当，注意地的面积要足够大，因为你为围着晶振打的过孔，都是把干扰导入到下面的地上去的

dxb0571

FYI: https://www.infineon.com/dgdl/ap1609111_xc164cs_pcb.pdf?fileId=db3a304412b407950112b409dd0603ab, page 9    https://www.st.com/resource/en/application_note/cd00221665-oscillator-design-guide-for-stm8af-al-s-stm32-mcus-and-mpus-stmicroelectronics.pdf, page 44

littleant

推荐1000mil，金属外壳；之前的产品有做到770mil。过近，ESD容易出问题，也容易把噪声带出去。非要精确的话，得有大量的实践数据才行，还涉及结构件的屏蔽。置于仿真，本身是基于模型提炼，如果模型本身就有大量的测试数据，根本就不用仿真了。