PCB设计教程–如何高质量地布局

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　　PCB电路板是所有电子电路设计电子元器件的基础。作为主要载体，必须配备电路的所有组件。PCB不仅是分散的组件的组合，而且还可以确保电路设计清晰，并避免在连接不同导线时出现人为错误。


　　1.痕迹必须朝着合理的方向发展


　　例如输入/输出，AC/DC，强/弱信号，高频/低频，高/低压。它们的方向应该是线性的（或分开的），并且不能相互干扰。最佳方向是直线，但很难实现。最不利的方向是环。对于直流，小信号，低压PCB设计，要求可能不是很严格。合理是相对的。
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, \7 E3 Q/ U1 X+ `5 A6 Y9 L! g) ^　　2.选择良好的接地
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. x- o; I8 t- ]. Y　　接地点已被提及太多次了。通常，我们需要一个总的电平点接地，例如：正向放大器的接地走线应首先合并，然后再与主接地相连。有时由于某些限制很难实现。在实践中这是一个灵活的问题。每个工程师都有自己的解决方案。


. e; P8 N; V4 k( h$ C4 A7 F　　3.合理布局的电源滤波器/去耦电容器

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　　通常，我们将在原理图中安排一些电源滤波器/去耦电容器，但未在应有的地方标出。这些电容器用于开关设备（栅极）或其他需要滤波/去耦的组件。这些电容器在布局时应靠近这些组件，否则将无效。同样，当电源滤波器/去耦电容器布局合理时，接地点问题也不会很严重。
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8 x6 l' u; v4 `( _$ Z- M9 S　　4.盲孔和直通孔的走线宽度应合适

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3 @( v/ q& R5 ?. Y0 B6 K% Y　　如果可以使用宽度跟踪，请不要使用精细跟踪。高压和高频走线应平滑且没有角度。接地线应尽快宽，最好的方法是用铜浇。如果焊盘和过孔太小，将很难像“c”一样钻孔和切割焊盘，或者完全切割焊盘。如果走线良好且不用于倒铜，则蚀刻走线的质量会更差。因此，倒铜不仅用于地面，而且有助于生产。
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　　通孔数量和走线密度
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* b3 n" B/ D2 R5 V/ y8 ]# S　　在电路生产的早期阶段无法发现一些问题。它们倾向于在最近出现，例如太多的痕迹和过孔，蚀刻铜时很危险。因此，应使用通孔将设计最小化。如果平行走线密度太大，则很容易将它们焊接成一块。因此，迹线密度应根据您的焊料处理能力来确定。如果焊点之间的距离太小，我们需要花费更多的时间来确保焊锡质量。

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对于直流，小信号，低压PCB设计，要求可能不是很严格。