选择性波峰焊工艺设计指南

wu68aq

选择性波峰焊工艺设计指南

& f1 G  b9 ^$ E) ^# e3 H1. 简介

7 f8 k4 v7 m# h# v! {( w& A实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件
6 ^( Q! M" g' }3 p9 H; f- J高标准工艺可靠性取决于以下几点：
● pad 设计（ pad 类型， pad 之间距离）
3 H& G* B: M- a- D" h8 ~! s ● pad 及周边元件
pad 距离（如，不应触碰
SMD器件）
● PIN 脚长度不应超过电路板板下
% J: m( W5 _' Q% Q  }; ^PIN 脚长度
● PIN 脚间距（如，连接器间距）
' }/ w; u; Y: L这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原
因（占 80 ％以上）。
7 j+ T! M+ K) C4 d  i8 n通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。
如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定
, }4 g! ], S. p此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。
4 a6 U4 g" F  ?$ m7 j6 a

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

* s) J. _9 p9 M

DIOADE

这个是最新工艺吗？

yff014250

666666666666666
0 ?8 _. u# q/ H8 r* f0 M