电源层分隔的疑问，请帮我解答啊！

teky

一直有个问题困饶我，在此请教大家：
在分割电源层(VCC or GND)时，我知道可以使用add Anti line的方式完成，
我想知道还有什么其他方法吗？因为我研究了一个board file,
它的电源层有切碎成很多不同的电压层，　但是打开Anti line的颜色层面却看不见任何Anti line存在啊，
  J6 Z& U- v0 S. J那它是怎么做的呢？我是菜鸟一只，一直想不通这个问题呢～～

teky

楼上的朋友，你意思是它可能是一块块铺的铜？不是铺大面积铜然后再切割的方式？
. J) K, {2 X4 g' u9 o$ W9 x恩，maybe有这个可能哦~谢谢le!!

迷惑的

我也遇到过和LZ一样的问题，还没有找到很确切的答案。
我现在猜想，可能是这时的POWER 或 GND层是正片，先行用ANTIETCH将区域画好，然后自动铺铜，铺好后再把ANTIETCH删除掉。
. I; g" x! v9 E+ F9 u. K' ^9 P不知道是不是这样的，还要去试试。。。

teky

楼上的，删除隔离线是可以，问题是干嘛多此一举呢？就是为了忽悠我们？哈呵，所以我猜测可能他分隔电源层就没有用隔离线的方法~

grandy_kao

直接定义SHAPE不就可以吗

hispeed

原帖由 teky 于 2008-5-4 16:17 发表
4 s) }: Q5 c$ h' c* |( x0 T楼上的，删除隔离线是可以，问题是干嘛多此一举呢？就是为了忽悠我们？哈呵，所以我猜测可能他分隔电源层就没有用隔离线的方法~

" E" Z" `2 d! Y9 X, h, [. C
5 g7 V& o2 b% J4 @1 L( G0 b
没用隔离线如何分割呢？