如何优化制造的PCB设计

Allure

　　现代电子制造的必杀技是设计一种劳动力最少的印刷电路板（PCB）组件。在过去的十年中，诸如Circuitwise之类的电子制造商一直在投资于最先进的高速拾放机，这使这种愿景得以实现。通过智能设计，现在可以在澳大利亚制造PCB组件，而其成本可以与任何亚洲制造商相媲美。
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　　以下是我们对PCB组件设计人员的主要建议，以优化您的制造设计：
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　　1.将所有SMT组件放在一侧
( M5 x% P% B. T; s8 d! ?6 |　　2.将重物放在一侧
　　3.最小化通孔组件

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+ k1 N: n/ G% l: y　　电子装配的主要成本构成是在运行之前设置SMT机器。设置包括工具包安装，验证您是否具有所有正确的组件，对机器进行编程以及检查首件产品。将所有SMT组件放在一边意味着此过程只需完成一次。将板子穿过回流炉时，适用相同的原理。
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　　如果您确实需要一块双面板，则将所有沉重的组件放在一侧，也可以简化生产过程。如果两侧都有较重的组件，则当板第二次通过回流焊炉时，较重的组件将悬在底部。为防止其脱落，需要将组件胶合到位，这会增加过程成本。

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　　过去，许多组件只能作为通孔组件使用，但现在不再如此。SMT组件更便宜，组装更快，并且无需人工来准备和放置它们。但是，一些设计人员不愿放弃使用较旧的经过验证的设计，这些新设计在有较新的SMT组件可用时就不必要地指定了通孔组件。如果您要生产大量的PCB组件，那么如果您有不必要的通孔组件，那么肯定值得考虑重新设计。


　　对于新设计，请研究所有避免通孔组件的选择，并且通常将其数量降至最低。也可以在SMT线上使用一些通孔组件。值得与您的制造商讨论使用SMT机器友好版本替换旧样式的通孔的选项。
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! Q: y# [6 q" b! \6 x　　对于其余的通孔组件，目标应该是使焊接过程尽可能高效。焊接通孔元件最有效的方法是波峰焊，如果您的电路板是单面的，则效果很好。然而，波峰焊对于双面组件是有问题的。未保护的SMT组件会在焊锡波中掉落。因此，需要创建一个保护性托盘，以仅将通孔组件暴露在波浪中。创建货盘是一个相对昂贵的步骤，通常仅对大批量或超高价值产品具有成本效益。
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) K7 `; E  x2 N; d+ r. ]　　双面电路板的下一个最有效的方法是选择性焊接。为了优化选择性焊接的设计，请确保您留有足够的间隙以使焊锡槽可以到达引脚–空间越大越好。如果其他组件离引脚太近，则会限制制造商对这些组件进行选择性焊接的选择。与波峰焊相比，选择性焊接是一个相对较慢的过程，但仍比手工焊接更快。

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　　所有这些步骤均旨在最大程度地减少装配的单位成本。最好的方法是在设计过程中尽早咨询电子制造商，以讨论您的新兴设计。确保使用原型阶段不仅要检查设计是否正常，还要获得有关组件可制造性的反馈。
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