PGND和GND怎么连接

steelen

如果环境允许，PGND和GND直接连接最好
4 B  m/ a$ Y9 ]: ]& }. B) R比如我们日常使用的计算机，示波器等，里面的电路的地和保护地是直接连接的
6 P% j0 W+ t: J* x这样的连接方式抗干扰效果最好，因为EMC中一再强调（NASA的一个老头）接地，接地，接地
! v# v9 K( j& J' U7 [如果应用不允许尼，比如开关电源，如果把其输入的负端接大地的话，一上电就短路了，然后就是砰的一声，跳闸了
这样的情况怎么办尼，通过2个Y电容接地，这样保证了开关电源与大地之间相当于高频短接，也就是接地了
这样避免了杂散电容导致的导致的分布电流产生的干扰
如果电子产品放在金属机箱里面，如果允许，把地和金属机箱连接然后接保护地是最好的
如果不允许，通过高压瓷片电容接金属机箱也是可以的，一般不建议浮空，什么都不连接
- ^; O& K% M1 U6 G+ f& J6 x; o$ A而为了泄放电荷积累，一般建议高压瓷片电容并联一个高压电阻，为了安全阻值要很大，10M左右是个合理的选择

huyahu586

一般建议高压瓷片电容并联一个高压电阻，为了安全阻值要很大，10M左右是个合理的选择

ljhwww

是不是有电阻及高电容一起并联会更好

steelen

其实一般不用电阻的，只要电容

515462869

谢谢学习了

街头梦想

什么情况下是不允许的呢

steelen

很简单啊，比如交流220v电源系统
就不能直接接地啊

liuxuefei11

我觉得有人既然提出来了，我也来说两句，表达自己的看法：
1. 从EMC的角度来说，电路板的GND，也就是0V参看平面直接与金属外壳相连（比如通过PCB四周的螺丝孔），是最好的，为什么？因为PCB的GND直接连PGND，而几乎所有的电磁干扰测试都是共模，参考点都是针对于PGND的，因此这么连，EMC问题出现的风险最小。因为你的GND和PGND直连，所有的干扰直接就相当于流向大地了。
2. 从安规角度来说，假设我们的设备有对外连接端口，比如低压直流24V对外供电、通讯端口。那么这个时候，这些端口往往要对金属外壳之间进行一个500V的绝缘耐压测试，这时候如果咱们PCB的GND与金属外壳连接，是肯定过不去的。
3. 从产品的使用场合来说，如果你的产品内部电路板的GND和PGND直连，那么在工业现场，如果你的设备周围有大功率设备，也就意味着，地线上的电流比较大，如果你内部GND阻抗不够小，那么这个较大的地线电流就会在你的GND平面引起电压差，从而可能带来你系统中某些电路会不正常工作，比如通讯时好时坏。就这这样来的。
4. 基于以上三个方面的权衡，便有了GND与PGND之间通过高压瓷片电容，比如222m/2KV之类的。该电容的作用就是频率较高的时候，电容的容抗很小，相当于GND对PGND短路，从而泄放高频干扰。
6 x; j! x+ t7 H至于哪种接地方式最好，个人觉得没必要去争论。要根据自己产品使用的场合，行业来综合考虑。要搞清楚自己要什么而进行设计定位。不要看见别人的就抄过来，那不一定适合你。个人观点，不喜勿喷。

steelen

liuxuefei11 发表于 2021-6-29 16:14
3 \5 v5 {, A; q0 o+ |+ {我觉得有人既然提出来了，我也来说两句，表达自己的看法：
, c! v6 D" i% r- d1. 从EMC的角度来说，电路板的GND，也就是0V参 ...

6 b4 f/ L3 Q" n5 t; M" h和我说的好像没有什么差别啊
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