十六种常见焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下面所示为常见的十六种焊接缺陷。
( ?& t+ p( Z* r
4 K# o. Y3 E! R) U( |下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
( ]6 A! M6 @4 ?, N一、虚焊
1、外观特点
2 `! v. n8 }. w6 B1 [
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
. |4 a$ ^/ N# S! t
2、危害

' S0 ?$ E4 S6 [" y不能正常工作。
7 j0 l( ^( {6 @$ p1 B1 m" e% k
, k7 h' x7 t0 C/ n6 ]# S3、原因分析

5 k) C( C1 n  J  C1 x; ?1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
* `% R& V7 o+ ?8 N二、焊料堆积
6 ~$ t9 j/ Q8 s: |9 }4 b
1、外观特点
8 i4 g) U8 X9 Y; N  |4 p; N. n
焊点结构松散、白色、无光泽。
6 m* ]! ^* W" E4 s0 Y6 `
2、危害
; r3 l1 s& y) o! F. M
* G, k$ T' {( h( i) h/ S2 K' t7 I机械强度不足，可能虚焊。
, m0 n  d& W1 W' B. a! u. U- e
' ?* o" k" _! I4 n8 ^& l" M3、原因分析

1）焊料质量不好。

2）焊接温度不够。
9 N! {- T' x8 R4 b) b7 l
3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多
1 W4 S! Q8 `9 t$ F3 s% e* k2 S
1、外观特点
7 v! T; [! C5 s9 [6 M8 \, @3 M! W) s
, i' T" g1 l& H$ v) Q3 b- N: s焊料面呈凸形。

$ Z: d& n: d4 c# L2 _6 g1 b2、危害
0 n& _( M3 V2 B* _& l9 R
% t2 j7 A' L  P) D浪费焊料，且可能包藏缺陷。

' N" U8 \  K9 v. w- K( ^3、原因分析
* i% o# F: e; I( `: K
  Y( I, Y  ?+ N, f1 s% y7 [+ I焊锡撤离过迟。
四、焊料过少

/ V+ e  B' ?5 n5 Y+ E1、外观特点
4 w) W$ [9 |( _' `0 J3 Y1 |; o5 i
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

5 }+ `$ P! _6 I8 u2、危害
0 F  }: q) u0 U
+ {! Z" ~4 {; J机械强度不足。
$ O7 o" h* W. b( d& j& L
& j4 ^5 X- d4 b$ U9 }, X. a( r* t! W3、原因分析
/ b+ J+ I, U, p9 }
( ~! D. r9 ?: p& w! G1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

2）助焊剂不足。
; a  r  g' N3 y1 U
3）焊接时间太短。
五、松香焊
5 o3 o8 b- u* i) b/ i- y5 u! ^) h
1、外观特点

焊缝中夹有松香渣。
2 K5 g; m2 B$ t. L. c, X, g
0 d1 p$ J, M! q! P# [# S2、危害
: A7 a; r8 [- X+ h  m) G
0 \! X* j1 v& R2 ~6 Y( K强度不足，导通不良，有可能时通时断。
" |3 Z# a. J* w6 d7 A/ J1 u  s5 T
3、原因分析
3 F* Z- f, H; N! v, Q
1）焊机过多或已失效。
2 u6 F6 t5 W; _& Y. }6 I; s
& C2 l  f( ?$ p0 {# g# h2）焊接时间不足，加热不足。
( I7 l  ]# X: K- u. n3 I4 z' r
' X+ k# G9 w$ Q9 @, y3）表面氧化膜未去除。
六、过热

1、外观特点

) r0 l# x8 P8 T8 c焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

) e* a; J) A3 z( ~6 i' H; Q2、危害

焊盘容易剥落，强度降低。
7 ]5 Z. ?  j; e3 Z4 v1 {$ ?1 X
3、原因分析
8 H+ ]' |! W0 a
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
0 D" N4 \  G8 F6 P4 V+ B# V
1、外观特点

3 v! q9 R. B1 T% F$ R2 X5 d表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

* X8 [* O; |! I4 C1 d2、危害
) x' z+ N% l& X' c* |5 H7 u' y) h7 |
# h: V% s) N5 N) U强度低，导电性能不好。

) r+ e" e6 U$ T8 t& v1 V3、原因分析
* n7 Z/ l. H4 V. C) E) ?# Q
: u. E5 b$ W4 Y8 I. @焊料未凝固前有抖动。
! H# y: X$ X! C) Y& c! K/ {
! ~! t8 {5 a: P8 m# j, G9 r/ g八、浸润不良

: i: o7 `0 a8 I  R. v" ?" G1、外观特点
" f- K4 f( }1 l7 i0 _
5 B5 o- c2 R. l$ |焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
: V5 N) z3 d% {6 G; H, F/ d, e
2、危害

5 U& Y. k2 M+ R4 K/ o+ z强度低，不通或时通时断。
1 ^3 R6 H$ N/ U" d4 Z5 S" K
$ h, H5 a" D3 A% L! X  I  @& G3、原因分析

) `. K7 [- M- B) R% n& f1）焊件清理不干净。

5 K. i9 g/ y0 A$ a2）助焊剂不足或质量差。

3）焊件未充分加热。
5 n0 C% v4 f, L* n! s0 O九、不对称

% j8 @) ?) Q5 c; y1、外观特点

焊锡未流满焊盘。
8 b$ k, o8 ?4 I+ \& a- C
5 F0 p0 b  ^9 P, f  u) A3 I. ~% ]9 q6 t2、危害
: O2 s; M. C8 |, z+ y: I8 Z
强度不足。

( G8 }: n& i* x3、原因分析
0 H' F$ Q7 n; N. U8 x1 |( W
- v8 T1 h3 ]0 m. m6 p1）焊料流动性不好。
* P# N/ x' z( D
2）助焊剂不足或质量差。
- K3 g+ ~4 c+ c1 {
3）加热不足。
, i2 f5 T/ M9 m. b4 x十、松动
) [, _+ s9 r7 o) k
1、外观特点

导线或元器件引线可移动。

2、危害

. _  c2 J( y6 F导通不良或不导通。

! M4 o# P& `# J9 b( b3 S3、原因分析

, Y8 F4 E) `! @( x4 f: F1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
; W% I6 H3 ^) i  l- w4 c
2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。
; Q# M$ t. k: ^2 K; q5 U十一、拉尖
* B( A3 G1 |4 Y$ D6 F
1、外观特点

# f9 _+ S2 F: t; h$ n出现尖端。

) _% J/ D, V: {* n0 i2、危害

1 T( Q' L; q( i! X; R6 @6 m% m外观不佳，容易造成桥接现象。
7 X( D# Z. u8 A3 C6 j  l- J& J  u
9 U8 R. M1 u9 h1 C3、原因分析

1）助焊剂过少，而加热时间过长。

2）烙铁撤离角度不当。
) C+ K6 E' U: w1 I0 ^4 B" `十二、桥接

6 n- M! M* h# b1、外观特点
; S0 T$ u- r9 p5 v
6 l+ v, h  m1 q" `# j7 c- ^# K' P相邻导线连接。

3 I  H7 w0 K7 e; X3 ^7 n2、危害

( n; j. Y. w. b6 W4 F2 r电气短路。

! O. e) e5 u( c: X; B5 N, i3、原因分析

1）焊锡过多。
: u" [: c& ?+ ?5 F* z6 L
8 l1 o) n8 B& m7 `' _2）烙铁撤离角度不当。
* G. ~6 _: k1 ?5 K, }
, i6 |1 r1 ~& w5 M% V电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
5 a& ^5 S& |# K" P十三、针孔

. S) M- R0 U5 z5 C. l8 S1、外观特点
( ?2 E. M* O( b
目测或低倍放大器可见有孔。
2 t9 @) S( |! T; k4 P
2、危害
; O( ?& F. ^) n8 i- ?
强度不足，焊点容易腐蚀。

1 O" o9 N0 |; l# F+ `! p/ ^  ^, f3、原因分析
7 ?/ A  {5 |; k% u# Z& B! R( b+ X+ v
引线与焊盘孔的间隙过大。
' A: A. v0 B7 _' L  ?1 E# \% h十四、气泡
9 ]! Z' a' M5 i1 D
1、外观特点

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
$ d2 U% H; W% }' M
; W; `# F; o5 Y/ J2、危害
# G& s( _% e3 m3 S
5 p: |8 V. ~( D" ~% n& w5 O" Z暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
% f; t+ R% I, P6 {# j) h
" C0 P/ c9 Y; N( H' \# L3、原因分析

+ u8 I2 O0 V! T4 `1 m1）引线与焊盘孔间隙大。

2）引线浸润不良。

5 a" a8 |0 J. r& \; C3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起
1、外观特点
/ q) P5 }5 v9 d# G3 l8 l9 F* s; G' u
+ z1 P) M9 p4 O1 e8 I铜箔从印制板上剥离。

( @4 H& `& y, R) g2、危害

5 D& @7 Z# l9 r& r) \印制板已损坏。
( u0 \2 {2 I  h: s
5 i( T+ @2 m4 {3、原因分析

* ?$ |2 A$ z7 d1 l" K5 O3 c焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离

$ ~, Q' v# _: ?7 ~7 L1、外观特点
2 r/ X$ A& \2 w- u  r4 n# N
焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
7 f7 w, _! z( X2 k9 _
, K8 h) ]" t6 D, ]* Q0 q2、危害

断路。
: Y' I$ L) \+ C. S
6 C( K2 k5 D0 a3 ~4 M7 b! o; R; w3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。

- A. r4 m. K1 `( K2 o% N1 H

srilri2

感觉说的不是很详细，只是大概概括了一下，嗯也很全面