这样的叠层结构如何？请指教

mygaojian

这样的叠层结构如何？请指教。
+ ~) Z; ~3 M( t, i9 w
P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
2 `6 X9 Y( y' J  L
P2、------------------    DGND

P3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分

P4、------------------    AGND
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P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
( r5 C0 u* B: I7 I. w' _
+ I; Y& X( {$ n3 f. NP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
4 \+ b) X/ `# a8 ]8 A
  r5 [4 f1 ~7 Y3 @这时候3层的关键信号能够被 AGND DGND屏蔽吗？
AGND和 DGND之间会有什么影响吗？这2个层是整层铺地的。

Allen

（1）可以屏蔽
（2）没有什么影响，但通常不这么做，把占地面积较小的那个GND在同一层分割就可以了。

liqiangln

P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层PCB论坛; r7 l: s5 C) p% ]# m) ]
% D( e2 a9 q& B9 j3 {4 _( I2 H& rP5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
P2、------------------    DGND2 v" x! r9 p# E# T$ ]/ a& O* Y
P3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
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3 F6 W6 w: s% a$ _& ZP4、------------------    AGNDEDA365专业PCB设计论坛网()站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计1 {3 B4 i7 g/ B) g" h
! u7 [2 B  [4 W- eP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

7 E# H$ F6 \. y8 FLVDS最好放到内层，外层100欧姆阻抗不好控制

lihongfei_sky

这样做不好吧，这样做回流会出现问题吧，数字信号线会在AGND上面感应噪声的

jackie0888

P4、------------------ AGND不好  應該不要分GND

lzhcqu

到底哪个说的对呢

steveshi

我认为mygaojian的方案可以,其他人都是在纸上谈兵,
0 u# a& `' B7 L6 W" @) j呵呵,等mygaojian 做好了再评!

yxx19852001

楼主有考虑数字和模拟的窜扰吗？