PCB/PCBA显微剖析

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PCB/PCBA显微剖析

; f: l( }! b6 `  A. s' A1 SPCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段。
微切片分析评估PCB，包括：
- A6 o5 i+ }% Y2 H2 {3 r: C
铜箔厚度及缺陷
2 V, ?( H6 s# ^# ?' @% {镀层厚度及缺陷
阻焊厚度及缺陷
通孔孔壁厚度及缺陷
板厚
; h5 F9 w  ]7 G0 W1 ]6 \' F1 H$ y层间距
板材开裂
板材鼓包等.
微切片分析评估PCBA，包括：
9 `4 j% X1 [! u: t焊接工艺缺陷，如空洞、冷焊、连锡、枕头等
1 y( k& z# ^& I: ~' Q' ^1 d% k$ P通孔填锡高度
- l( x1 z9 u8 ^) d% @引脚上锡高度
焊接界面结合情况，如IMC是否连续、IMC厚度等
- d" g/ T9 C9 a& J: m焊点组织异常
焊球高度
1 v  N% F; e' `3 z4 _5 N$ S坑裂
脆性裂纹
+ d6 |) J) {/ _+ C疲劳裂纹等
测试标准：
$ }3 T& B) k$ nIPC-TM-6502.1.1
( n* u- ^8 F' h) yIPC-A-610E
测试设备及案例图片：
9 Z2 k% j9 C, z+ T




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ccapsemi

谢谢楼主分享的案例。