求救

zengcha

Drilled pads with                    Nondrilled pads with
5 f& o* V. F$ v5 cless than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
1 U7 I9 \" D2 H. S; H+ w% LOn Top:
        (1650, 1375) # = 1
6 \7 x' M' G0 C- D3 A) S2 X                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
        (1531.5, 1019.69) # = 1
        (450, 2325) # = 0
' p# o4 d5 `, |/ p5 N% e                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0
Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2
. ^; |3 J* d& g/ {' H5 S3 M5 N* gReport of Violating Thermal Spokes Remover.
On Top:
& _$ S% Y6 s9 I+ C        (1303.15, 2358.27) # = 1
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads：1
/ X0 ~& M; _6 f+ O. h# w我用的是PADS2005，对底层铺地正常，对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的？哪位高手指点下下啊。。

哆啦＠梦

　　看报告是你的元件封装做的有问题，如果方便你把档案发上来看一下。

LUCY

中间层有GND层吗，如果有，顶层底层有铺不上的情况也无所谓～由于走线阻挡之类的原因，会有铺不上的情况。。。