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1#
发表于 2008-5-5 01:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Drilled pads with                    Nondrilled pads with" T+ i: e- w% D" F4 ~6 a: u1 i
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions% M* G+ h: p- y3 s
Report of Thermal Spokes Generator.* J; H% H5 W! e* ]2 i
On Top:% G, R1 R+ B5 ?
        (1650, 1375) # = 17 G+ ~2 H* u& v" h: J- x
                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
* y% }* d6 l/ v- I0 U        (1531.5, 1019.69) # = 10 v1 F' S7 ~7 d: x! a: F' Q% B
        (450, 2325) # = 0
( C! S) Z  |$ {' }7 w                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0
+ f% a; R) f" M: @4 N/ JTotal Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2' {# m3 Y. M& S/ v6 b
Report of Violating Thermal Spokes Remover.1 V& }( j& G/ {2 {+ c
On Top:) c/ K/ A8 b! ]  y5 y$ `, A' r
        (1303.15, 2358.27) # = 18 |( H- k* u5 Y$ K' d7 S. y
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:1
& a  R$ E& z  K+ X; |; L我用的是PADS2005,对底层铺地正常,对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的?哪位高手指点下下啊。。

该用户从未签到

2#
发表于 2008-5-5 09:25 | 只看该作者
  看报告是你的元件封装做的有问题,如果方便你把档案发上来看一下。

该用户从未签到

3#
发表于 2008-5-5 10:02 | 只看该作者
中间层有GND层吗,如果有,顶层底层有铺不上的情况也无所谓~由于走线阻挡之类的原因,会有铺不上的情况。。。
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