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求救

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1#
发表于 2008-5-5 01:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Drilled pads with                    Nondrilled pads with/ ~  }3 G" {3 Z+ u# m
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions# W6 K' t* r. w' {$ V, m
Report of Thermal Spokes Generator.
' G3 o0 J! n: g* K" `6 rOn Top:
  d$ R# Y( J& `" D) i        (1650, 1375) # = 15 M, }6 r2 Y7 h/ e; Y& |
                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
4 _# R: M; ~0 Y) Z) B) Z2 v        (1531.5, 1019.69) # = 1
& z; {/ U. @9 I; J, Z1 f        (450, 2325) # = 0. A: r4 h; ~) k$ ]4 f9 Z" E5 d
                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0; z  G. t0 |# S9 u
Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2* x2 z3 ~8 B- X- I2 O9 v/ ?
Report of Violating Thermal Spokes Remover.8 F: }  x9 g1 \6 G, `+ b
On Top:) S1 t9 K2 x! C* o( C7 q
        (1303.15, 2358.27) # = 1
( K7 F8 D! H8 m; M. Y9 Y8 H4 q/ uTotal Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:1  @' H! m( k* ?+ E
我用的是PADS2005,对底层铺地正常,对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的?哪位高手指点下下啊。。

该用户从未签到

2#
发表于 2008-5-5 09:25 | 只看该作者
  看报告是你的元件封装做的有问题,如果方便你把档案发上来看一下。

该用户从未签到

3#
发表于 2008-5-5 10:02 | 只看该作者
中间层有GND层吗,如果有,顶层底层有铺不上的情况也无所谓~由于走线阻挡之类的原因,会有铺不上的情况。。。
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