单面板PCB断铜不良分析改善

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单面板PCB断铜不良一直像牛皮癣一样，时不时冒出来几个，有些不良甚至流入到市场客户端，造成恶劣影响，以下分享一个PCB断铜不良改善报告。
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不良原因分析
2 Q9 [# G, l2 B5 ~0 e  ^6 e7 \0 t不良样品显微镜观察，线路有缺口，褪掉绿油后发现缺口位有铜丝连接。从生产工艺分析，单面板采用丝网印刷线路图形，是印刷阶段垃圾粘附到线路图形上，造成垃圾处油墨不干或蚀刻时被液体冲走，造成全部或部分的铜面无油墨覆盖，形成完全断路和部分断路（缺口，乃至少量铜丝连接，即为暗断）。

改善对策
$ U! Y$ E( O8 D' A5 ~为解决线路暗断缺陷，公司一直努力从原材料、生产过程以及检验设备方面着手进行改善，具体有以下几点：
2 N: f( p" ]) p0 z- Q1. 来料覆铜板铜面不良：严格按照IPC标准收货，对铜箔凹点，板边毛刺大的原材料退回供应商改善。
# ?+ o* _7 ]( p/ h- k2. 为解决开料后板边藏匿板屑颗粒隐患，公司已经全部改用界板机进行切料，并在今年下半年7 月中，特增购全自动刨边机对板边做打磨，从基板开料源头减少板屑颗粒垃圾对线路质量的影响。生产印刷前抛光板、收板各环节发现无刨边处理，退回开料挑选返工后再交下工序生产；
- b9 p) q1 _( }0 {$ _8 ^3.线路印刷工序，为防止板屑异物造成线路缺损继续落实粘尘滚辘进行清洁板面；
+ a! I' O4 w4 v6 s( i! m4.为了提升测试效率，提高质量控制水平，减少人为不可控等因素，容易导致不良品流出，公司年逐年增购自动测试过模一体机，对手工测试机进行替换。
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+ F: x' `' O/ D( T1 h) [6 r2 h改善效果
通过以上各项措施的落实执行，前期电测工序通过对改善前后测试数据来看，线路开短路得到很大的改善。自增加界板开料、刨边打磨之后，开短路ppm 下降50%，控制水平较为平稳 。
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- M# V, w0 S2 ]* K/ s以上就是整个改善过程，总结起来主要就以下几点，界板机、磨边、印刷工序粘尘、自动测试。我一直强调需要对电测工序监控，要有品质预警线，测试直通率低于预警线时需停机排查原因，如果排查确实为产品异常导致不良率高，需评估风险，已测试合格产品是否会存在风险。断铜不良需要坚持长期改善，所以需要长期统计监控电测工序开短路PPM。
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fordies1

影响电路的时候就不行了吧
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fordies1 发表于 2020-8-19 13:09
影响电路的时候就不行了吧

没有试过，不太懂