SMT制程不良原因及改善对策

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SMT制程不良原因及改善对策
2 ~4 V. A! V4 O
, u: z+ g0 h5 k- t  ?, D产生原因

1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
7 {. K9 S/ |8 v& a8 o) @' L2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
, y: }& g3 K7 u6 l4 {; z3、回焊炉升温过快导致；
7 C; S; i( e* R4、元件贴装偏移导致；
; C% t2 ~2 a) w( x$ v6 l# x5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
( m0 j) v! L2 {6 Q6、锡膏无法承受元件重量；
# u" y# Z1 B8 ]- Z; h7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
8、锡膏活性较强；
$ K0 v* \2 C! h* e, i+ k0 S6 F9 k1 N2 e# w9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
10、回流焊震动过大或不水平；
11、钢网底部粘锡；
. M+ n% Y. H6 G3 O% F+ [12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
6 B' y( l; V4 s( t1 L

不良改善对策
" R, O. l- H  T3 l: Q
  ~1 y6 L3 s: Q( U, n" n4 d1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
3、调整回流焊升温速度90-120sec；
4、调整机器贴装座标；
1 D( r0 \  D  N) X: \' o( _5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；
6、选用粘性好的锡膏；
7、更换钢网或刮刀；
8、更换较弱的锡膏；
6 a9 S0 |* M4 ?( [- M9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
1 \* u! C/ g* G% i1 U2 \3 K5 \10、调整水平，修量回焊炉；
6 G8 u- h6 ~  v. ^! l8 u1 O11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
( R% N( `* g- n$ c6 S6 x: u+ H$ S" v12、更换QFP吸咀。

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