TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
---|
签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
目录% T: b' P" q( o; f+ [
CHAPTER 14 SIGNAL INTEGRITY
4 G$ d8 f [6 w/ _: ?. n- H14.1. 简介....................................................................................................................................... 25 @; C. _* a6 j6 P
14.2.SI 问题.................................................................................................................................. 2
; Q/ |. V. S6 r' z14.2.1. 典型 SI 问题.................................................................................................................... 27 S' p/ e$ F0 v+ y2 B9 J; X( l8 @
14.2.2. SI产生的地方........................................................................................................ 35 q2 q: p( ~6 S8 k4 \
14.2.3. 电气封装中的SI.......................................................................................................... 3
1 p/ [1 O) V( C( I14.3. SI 分析........................................................................................................................................ 3' t. T" S5 N- q; M* U6 Y7 }
14.3.1. 设计流程中的SI分析................................................................................................... 3
( W: R2 u- D* H1 \* @! w* J# p5 e14.3.2. SI 分析原则............................................................................................................. 5
, x1 B5 o' g) [0 z14.4. 设计中的SI问题............................................................................................................................. 6
9 O( J! A0 v. @$ B4 z O/ Z14.4.1. 上升时间与SI之关系................................................................................................................. 62 m% M# X/ ^- q' j
14.4.2. 传输线效应、反射及串扰................................................................................. 6
' V2 W/ J* P0 w- T3 o6 K! @& \14.4.3. 电地噪声................................................................................................................. 71 f) \6 Y2 j1 e; l+ ]) F$ v) w
14.5. 建模与仿真.................................................................................................................. 9
% [2 ^7 j: P# t0 P. z( G' d14.5.1. 电磁建模方法......................................................................................................... 9
' F. \. e0 U9 M- M, I14.5.2. SI 分析工具.................................................................................................................................. 9
" }9 x' b$ ~" |: z; P T+ H# K& N14.5.3. IBIS......................................................................................................................................... 10. W! ]8 a4 G x) ]# y6 t
14.6. SI 范例.................................................................................................................................. 113 E( h$ c* @ L* t! e; @
参考................................................................................................................................................... 13, X7 A6 s9 C% L
- J* J. C k" v; b) g; U& }! ~; ? T% Q
[ 本帖最后由 Allen 于 2008-11-3 17:35 编辑 ] |
|