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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › BGA焊点连锡问题
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BGA焊点连锡问题

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xiannvjiejie

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-8-27 13:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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% j/ W( y5 M6 m4 R0 @这是两个BGA焊点在金相显微镜下的图片，图中圈起来的地方，两个BGA焊点的形状有点怪异，这是不是两个BGA焊点连焊，在打磨抛光的时候把连焊的地方磨断了？
5 J5 I2 P) L: A ) _8 {" _" J2 ?) z% ~4 E

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modengxian111
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-3 15:10

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-8-27 14:33 | 只看该作者
    有可能的，切片之前X-Ray先分析一下

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    rubenyang

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2020-8-28 10:46 | 只看该作者
    建议再提供点更多的信息。

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