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CAM350自动排版教程

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发表于 2020-8-27 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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CAM350自动排版教程
' I. K4 r) j6 W, ?
1.从文件夹中正确调入Gerber文件和Drill文件到CAM350中。/ U9 a. e3 w, _' \& ?
2.定义PCB板的有效外框。/ z( ]/ d* G, {  q
Utilities -> Draw To One-Up Border ,选定有效的外框。
& k* X+ P( T3 N) x' @+ `+ Q3.选完外框后,单击右键,将值设置为0。即将忽略线粗,在拼版的时候就不会出现误差了。
1 ~* G( ~+ _3 J) I2 W) t5 T3 {4.进入Tool -> Panel Editor下。' m1 f# O4 O& r: N/ h7 ~2 x
5.此时图中显示的是外框,如果要显示图形的话,Settings -> View Options将View Circuit Images勾起来,就可以显示全图形了。0 R# l& A* `( f9 T9 C' d: x
6.按右上角的Setup,接着就可以进行排版设置了。
- w8 _+ x- \# R) X+ C" U7. SIZE选项卡:2 f* K) N# B- D, ]1 `4 H
Panel:定义铜板开料的尺寸。! l; C' i% @4 B8 ^% g7 J, b" {
Border Spacing:定义板图形离板边的距离。默认为置中。  F4 ~3 I7 Z+ q" Y# S% _8 ^; m' T' U& C
Minimum Image Spacing:设置相邻两个Pas之间的间距。& Z! g3 D) |0 n/ R" |8 q
注:为了方便可以将其存为一个.pan的文件,以便以后调用。& |9 k( ~+ `% p2 T
Coupon:这里可以增加板边工艺焊盘和尾孔焊盘,如:线路对位用的靶标。
# v% j# X$ @) W( Q# n  ?9 }Title Block:添加板边注释文字。如:生产型号以及日期。
2 V! [( N# }; ]: ~! uPinning Hole:增加板边工艺孔。" B. v, Q: Q2 A7 @# z. ^
Fiducial:可以增加自定义的一些符号,可以灵活运用。( m  g& q. V4 B
8.设置完后,按OK,退出。在按右上角的Create按钮,进行排版设置。
7 g( Y+ D& a; h3 F2 RImage Rotation:旋转角度设置。- W( }) @! h* E' W; O1 ^
Between:两格相邻单元的相对间距。. d$ e/ f" @' U0 b' s
Offset:设置两个单元的绝对间距。, X' ~7 W9 J6 y. K4 w
Compute:上面选项为自动调整间距刀平均位置,下面选项为按自定义的间距进行排版。* V/ b& s# n  {7 F+ e- w; |
SpreadSheet:可以对单元进行选择、增加及删除等操作。" t# J" J1 w4 d. _9 @
Panel Setup:将返回刀板边工艺设置的对话框。
( _4 o% n  o8 qCreate:进行排版。( e/ ~% G7 R8 T3 v1 ~" P; ?
9.加工艺边。! ]- q$ x0 W/ m/ f" j1 v* `3 L
按右上角的Venting按钮。" d# x. d8 z/ C% x1 F1 A
Offset from Panel Edge: 设置填充区域离板边的距离。
% g. g; O$ r% S4 gOffset from Images:     设置填充区域离图形的距离。$ G3 S- B6 k" ], M+ D
Offset from Symbols:    设置填充区域离板边工艺孔的距离。
/ g4 P% L, M" K6 w3 }; dSolid Pattern: 增加以矢量的填充的板框。
" z) ?/ a9 K, ~8 `Dot Pattern:   增加以焊盘填充的板框。2 i0 l7 {% u1 F  v2 y1 k6 \
Hatch Pattern: 增加用交叉线填充的板框。( A" Q/ D8 |% F3 Q3 v+ j6 }. S% H
在Vents中按Add增加一个定义项,再在Layers中设置所要定义的层。
% O2 i; O& {" h$ U3 ?: ^5 P) xRobber Bar:如果选取这个选项的话Offset from Images选项就会变为Robber Bar Width,这样可以设置从板边往里面增加的工艺边宽度,而不会考虑工艺边距离图形的宽度。
' Q" y5 F2 s* ]3 W) Q  K1 p# J5 s+ b

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