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PCB散热计算

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maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-9-2 22:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    目前电路使用一颗LDO供电（射频电路），在进行worst case计算的时候，发现LDO在负载电流最大时会发热过高。
    4 Y" C/ M9 O: B3 k2 a, G目前的解决方案是加大芯片散热焊盘连接的铜皮面积。2 _* D! P9 R3 z: e: z, \
    现在想定量的计算一下铜皮面积和散热的关系，请问哪位大神有相关资料？

    “来自电巢APP”

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    超級狗

    该用户从未签到
    推荐
    发表于 2020-9-16 22:42 | 只看该作者
    以前貼過兩次，但都被當垃圾一樣的丟棄！
    ( k9 M/ G, ^9 B1 f7 u* l3 x2 j$ `& q+ T$ r  s$ s& W; O" S2 W* r& v
    * u: }9 |/ _0 U9 z" W+ S) `6 s3 P

    Thermal Management (1).jpg (59.46 KB, 下载次数: 13)

    Thermal Management (1).jpg

    Thermal Management (2).jpg (67.21 KB, 下载次数: 18)

    Thermal Management (2).jpg

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    duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-9-3 09:15 | 只看该作者
    楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！

    点评

    maxnnw
    非常感谢！  详情 回复 发表于 2020-9-3 09:35

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    maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
     楼主| 发表于 2020-9-3 09:35 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-9-3 09:15, s0 S8 n3 U2 X
    楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！

    % }2 H% O6 x6 V7 H, \非常感谢！
    0 B* w1 a7 a2 B1 x( N0 ?# U

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    maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2020-9-10 08:49 | 只看该作者
    找到一份TI的资料，大家一起学习下。

    IC的热特性-热阻.pdf

    605.88 KB, 下载次数: 29, 下载积分: 威望 -5

    点评

    xinge1978
    已下载学习，谢谢楼主！  详情 回复 发表于 2020-9-10 11:05

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 被你找到了！

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    xinge1978
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-15 15:24

    • 签到天数: 51 天

    [LV.5]常住居民I
    5#
    发表于 2020-9-10 11:05 | 只看该作者
    maxnnw 发表于 2020-9-10 08:49' V" p) n2 F! e) n8 D
    找到一份TI的资料，大家一起学习下。
    + m" s! `; j5 S4 a! I( [- I1 G
    已下载学习，谢谢楼主！
    . y3 Y8 w. J4 y/ l6 W" x+ ?

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    dhhtmqh

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2020-9-10 17:44 | 只看该作者
    我现在用TI的BQ24295芯片也是出现发热的问题

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    diff

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2022-4-29 14:38 | 只看该作者
    W和Pd怎么区分

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