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PCB散热计算

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maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2020-9-2 22:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    目前电路使用一颗LDO供电（射频电路），在进行worst case计算的时候，发现LDO在负载电流最大时会发热过高。! |6 q. q' i* e: F5 n8 i  Z
    目前的解决方案是加大芯片散热焊盘连接的铜皮面积。
    - s0 Y0 n0 S2 c9 W现在想定量的计算一下铜皮面积和散热的关系，请问哪位大神有相关资料？

    “来自电巢APP”

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    EDA365微信号及QQ群号！
    超級狗

    该用户从未签到
    推荐
    发表于 2020-9-16 22:42 | 只看该作者
    以前貼過兩次，但都被當垃圾一樣的丟棄！  M; i" B! z& z! w+ M4 [( Q

    9 ^6 ^2 b: L% J( a# l9 a2 I1 s" _. J2 A( u9 W. x. y

    Thermal Management (1).jpg (59.46 KB, 下载次数: 14)

    Thermal Management (1).jpg

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    Thermal Management (2).jpg

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    duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-9-3 09:15 | 只看该作者
    楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！

    点评

    maxnnw
    非常感谢！  详情 回复 发表于 2020-9-3 09:35

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    maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
     楼主| 发表于 2020-9-3 09:35 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-9-3 09:15- z' S# K( |" {2 g4 z( M
    楼主别急，帮你找找资料，有的话，再回你哦！
    ! L' R9 V% P9 a) m" ^
    非常感谢！; u& m- ^" O$ W6 e

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    maxnnw
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:06

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2020-9-10 08:49 | 只看该作者
    找到一份TI的资料，大家一起学习下。

    IC的热特性-热阻.pdf

    605.88 KB, 下载次数: 29, 下载积分: 威望 -5

    点评

    xinge1978
    已下载学习，谢谢楼主！  详情 回复 发表于 2020-9-10 11:05

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 被你找到了！

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    xinge1978
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-15 15:24

    • 签到天数: 51 天

    [LV.5]常住居民I
    5#
    发表于 2020-9-10 11:05 | 只看该作者
    maxnnw 发表于 2020-9-10 08:49
    9 U, r) O" B4 I* k2 h/ T& q找到一份TI的资料，大家一起学习下。

    8 X8 L* j, P& f已下载学习，谢谢楼主！6 G' e* c, s7 ~5 r5 S

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    dhhtmqh

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2020-9-10 17:44 | 只看该作者
    我现在用TI的BQ24295芯片也是出现发热的问题

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    diff

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2022-4-29 14:38 | 只看该作者
    W和Pd怎么区分

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