TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持(PHD还有引脚长度合理要求),仅供参考!) r! P; v" z; Y, L; W, L, G8 e
1、SMD类型:网络电阻电容(排阻容)、CHIP英制0402(公制1005)及以下片式贴片阻容不推荐过WS;( G" `2 f+ h3 n2 Z9 w1 J" T
2、SMD本体引脚中心间距:引脚间距大于0.8mm的QFP,SOP等封装的贴片IC9 `* z, [0 B, C. E7 L
3、PHD本体引脚中心间距(如连接器):
# V* b$ T$ h$ V, P5 j; m P, f单列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于1.25mm引脚间距,单面板大于2.0mm间距;
" U5 j) ?( V$ W) a; ^5 T双列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2mm间距,单面板大于2.25mm间距;
% p0 j' q' E* p! D- U. X三列以上直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2.25mm间距,单面板大于2.5mm间距;
; @, ^0 G5 c1 b# v4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距,原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和,并且满足最小净间距大于1.0mm;2 i$ V3 J3 M! i2 N9 Z- w
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距,不小于0.75mm;1 v. K9 d# \& V9 h
6、不同PHD与PHD(适用于同一连接器)相邻焊盘外沿间距,不小于0.6mm(含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距)。 |
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