TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持(PHD还有引脚长度合理要求),仅供参考!
* s/ c* q% L: ^) A& W5 u. Q1、SMD类型:网络电阻电容(排阻容)、CHIP英制0402(公制1005)及以下片式贴片阻容不推荐过WS;
" h. `3 W9 W2 o* j8 n7 N2、SMD本体引脚中心间距:引脚间距大于0.8mm的QFP,SOP等封装的贴片IC
1 D" O$ Y7 z; Q3 t3、PHD本体引脚中心间距(如连接器):
( \, u. }7 y' K6 w+ W. T单列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于1.25mm引脚间距,单面板大于2.0mm间距;
, W. c5 B8 Z A5 ]. r5 x6 i. G双列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2mm间距,单面板大于2.25mm间距;8 m7 s+ T. G5 O. Z8 h/ P3 h1 J
三列以上直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2.25mm间距,单面板大于2.5mm间距;
- l3 g, @9 r# ]4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距,原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和,并且满足最小净间距大于1.0mm;' H2 w! D( O& k' C
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距,不小于0.75mm;
2 D5 R, @$ q7 a) ~/ ?6、不同PHD与PHD(适用于同一连接器)相邻焊盘外沿间距,不小于0.6mm(含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距)。 |
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