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谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2007-10-29 19:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

    该用户从未签到

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    发表于 2007-11-1 12:11 | 只看该作者
    刚才用百度搜索一下。有关于封装的:$ G; Q+ r, O$ n+ F

    9 I1 p+ Z! w- m6 a, J零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 $ G& \" ]! f; g
      l( P: t5 P+ h- w
    电阻 AXIAL # _4 r1 W+ X7 \1 U7 u  U$ G$ z  G

    / g- w7 X) {/ x5 r* w9 u无极性电容 RAD 8 Y$ C8 e2 g5 C! v6 ~

    : P, e+ k; A% [+ D0 J9 E电解电容 RB-
    & q6 J% E8 D, ]- _) P+ I; f
    ) p3 [% R% ~8 v+ K电位器 VR
    7 f3 G( i" r7 Y$ r- z& m% @
    9 z8 y: f( Q5 _0 W6 E2 @1 V- G* A0 V二极管 DIODE
    * r0 S$ R3 d" S' `: A8 i4 `) h; h$ ^9 `( d& L
    三极管 TO * S* I5 y" h' k7 H! N

    $ u! f1 I' o4 \! ]4 j$ `5 d电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V   t5 v9 ?+ ^  S
    6 o& L( g4 N; e& D: _
    场效应管 和三极管一样 * \& \2 D$ z, R  G5 U
    ; Z# ^# L7 m7 J2 B5 ?/ H: m$ N3 m  P
    整流桥 D-44 D-37 D-46 ) u! J, e" O- Y
    - O" B! y6 F9 u1 q- L' z0 Y
    单排多针插座 CON SIP
      T5 M' G( X2 H4 e
    5 O% [6 w6 v0 o7 h' ~3 {8 E双列直插元件 DIP 6 S3 q; {& T' O: u/ C" E

    0 P  g4 Q; [; U9 |7 E晶振 XTAL1 ( t1 X* ]0 j/ \) b  x

    ; O/ A3 H% m6 }9 D+ E& I7 B8 I6 R电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
    8 f# r5 A) I: P6 X5 b  S* g/ y! B2 K; q
    无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 5 M% M* |: E6 H3 M
    + t7 ~) {6 j7 p$ v* m
    电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
    6 P" Q+ ]( f; m5 C: t
    % S4 d) p2 x2 c  @" n; h1 F电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
      Q; I5 m6 ?6 R. O
    ! i# r  ~3 c$ Y* d: K) y4 [, Z二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
    8 I5 X- u. o, R! k/ p5 s2 q2 r% P6 y, [0 s" a& _
    三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
    $ s( x# P4 i. D% E. k- R0 b& W" R2 ~9 `# Q
    顿管)
    2 f  r  r  Z4 r6 W7 e" G6 U" |+ q% z0 x4 H
    电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
    7 C; s1 f3 q0 S# N. U% t
    , T, |! k5 e, f2 \0 D79系列有7905,7912,7920等 % X: U0 u% Y  u5 z4 ^

    3 q3 j0 b& J( F9 z$ A4 L0 t7 K: c常见的封装属性有to126h和to126v
    + W; I) R; |9 ?7 d
    1 V) Q$ n! k" Q+ U整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 7 d# Z4 \0 r- j6 g8 H3 l
    * B) K# K3 B2 a3 F! ^( g
    电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
    ' W( I& o# }" K3 s- U$ B! V7 d% h3 {: \% ^3 c  s: C( g
    瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 # r' ], y9 V& e5 @5 d5 V
    % G$ Q+ L7 c. S+ Y' z
    电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 " k1 {9 i; X* G4 `2 M: K
    / p+ y' v4 H. O( O7 i, D
    二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 / A5 @5 o. h* B  m3 `0 O

    2 N7 f: g  ^( b0 x, y$ J: N2 o发光二极管:RB.1/.2
    * w6 }( [# H. j. u8 O* F) o. {$ Y2 q  r+ l( e& ~
    集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
    6 x7 g: o, [/ G% b3 \0 z7 S6 t
    ) N1 g% `: g7 }贴片电阻
    $ p8 w  O8 \2 M6 K2 S7 M+ f# O9 l' I( g( v# K
    0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 3 }$ ~6 `) S( `* j  h, V8 }! j

    : [7 o% H6 C. K- @% s# p, o但封装尺寸与功率有关 通常来说 ) Y* h1 s+ b1 J# q3 y2 @

    ' q- v; {9 T( Z5 X0201 1/20W , w# G( B4 l4 q* w2 m$ q) b
    % V  d* @4 g' E8 U+ L
    0402 1/16W / E$ q% j2 V1 s4 `% M

    - j; M5 l3 f. z8 E0603 1/10W % s8 @1 ^* I& y! _
    : i7 V7 z3 j+ U+ J' w
    0805 1/8W
    6 z3 z" U+ q, f" ^! l
    0 O0 Z' p6 X* x. y( E1 d0 Q1206 1/4W % L1 w4 m0 x3 A' c. n6 k

    / W. S$ \8 W4 h* |9 Q5 X3 _电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: , h; {1 D/ C. n0 l# T
    + w- P" {9 \9 \* l" H' H  q
    0402=1.0x0.5
    # p) Q* |& _; U3 O
    + |% i0 z. R: w7 c  W0603=1.6x0.8
    * p1 C* h8 C* h+ d
    6 b% z% a7 s* X$ @0805=2.0x1.2
    ' H/ s/ D$ N9 \7 L; u3 l* T! d8 F8 z) G7 i6 K- i4 B
    1206=3.2x1.6 7 a9 n) q/ R8 h1 J6 l& D* `; s

    0 p: X& M/ H' C( V* N2 X2 b1210=3.2x2.5 & x- P: G6 M4 ]9 V
    % h, r- C! N$ f! x
    1812=4.5x3.2
      W" s1 i* O( w& y4 @) _
    & ?! a$ H' ]5 `" n2225=5.6x6.5 0 r! _1 E0 W- Q
    ) }( z( E$ ]& u' ~# z2 Y
    关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
    1 u7 X2 B! x* u3 M1 a# W* m5 z: R" v
    0 I" ?$ q' O# S# p  I0 D% M" _固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
    , |# [' [# S# V9 b% j7 Y! q
    7 v4 o9 M& i0 v& Z2 U" Z8 K; c# D: {晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
    - A( j. t: D5 j5 l: e% \7 o) L+ o" d. `5 Z8 h
    实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有 2 Z7 B* w7 I6 a5 N* p, m

    + W& Y; A2 Z+ \  u. y: c, `可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 $ j& y% E, C. c" s$ ]* Q" @

    ( e. t3 _. Z- y3 d" b2等等,千变万化。
    & z  r* p. p' E' e0 U" P+ B
    3 e& F2 M: M# @; i: ~还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
    : b# `! i; t5 Z/ ]% a# _8 Q3 F! r6 `! N9 ^; ^9 y! b4 j/ a2 O. s/ U
    还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
    2 c' V* e5 h  Y' u+ V( H3 ^; Y' j9 `/ e8 a# E# e& K/ o  E
    定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 . X" @; s  H& N/ p! u
    4 m# N2 _7 Z& Z- ~
    ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下: # \3 K  d/ o+ {! o

    - Z, P# _/ A- ~+ \" e% p- N/ ?3 z电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
    4 Y1 O, B$ ]+ F, @4 v5 {: e
    3 S* L; a4 u" ~+ ?无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 $ F/ F$ }; N1 G

    ( c- N# e1 n* g; v: w6 U有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 7 w3 J" O* ~5 s! B2 k' _
    ( N9 O! g1 a$ ?
    二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
    % m4 P6 m& ]% z# S
    4 Q# d+ K/ i# I: L, B# h& C& K: o石英晶体振荡器 XTAL1
    # d  F' u/ w9 j; M) I
      P7 w" A3 h0 v* O晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 4 W6 Z* M) ?+ E8 q, z; E  H

    " w! D+ Z1 R. c  x( F可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
    # e. F8 F* A* l* |" K) S8 J  u1 g6 @7 V6 y' ]8 K
    当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
    6 u* n) S& t# l8 T$ ~7 F9 g( ^# O
    装。 5 W+ i# S5 k" ~2 `
    ; X6 t$ F  l: ~, l
    这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 ) g) s% n- H; q; |5 s# J
    : S: K' D  P% n5 I( _& M: N
    来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
    & W" N0 r' U  ?, a5 B$ p- n: Z$ k/ c7 q$ B& e
    刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
      M3 f3 h$ y7 Y! a! F0 n0 A2 u' _! K7 M) l
    的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R # O+ W1 I8 H0 L+ j' C

    9 h( v; w+ l+ W8 VB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
    $ }; k: j0 u# s) D9 h& j: m: J  s$ I2 X* h
    对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管 4 I2 {( a1 a) Z! [, N8 i8 s( |; D

    : U8 v3 q3 _. s1 M,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
    8 c2 h& \9 l# ~
    7 {& Q+ n3 {" y' L,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
      t' g, n/ e& S* z' f$ \7 o0 @
    ; f! |) T& Q- ~. G( [对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引 ) M9 ?0 I2 H  C$ @* W! Y

    1 f! d1 w& L+ K- h, u6 y$ q6 z脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 ! K2 i% z2 U7 j; u9 D6 c6 T
    ( a/ H# A, X0 ~0 c7 C. |
    值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
    4 X6 S% ]. G9 x3 W& _, J
    ) [1 C  R; G. m$ H/ a& b4 u# R可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是 4 H% o+ M3 [9 T+ j' w" B
    + N* l: S  X7 ^5 s: O6 F
    B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个 2 Q9 ^4 t* m4 z& E
    4 G* ]" ]% _, X' L1 o) G( M, U- t8 l
    ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
    * h+ S; r8 q# f- X6 Z* \9 k, X2 @* ?. @3 A# h/ f9 ]8 B
    ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 - t, D5 r9 {7 R- o& C$ E6 V1 B5 Z
    % H. f1 y4 B) s: _1 k9 B
    Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
    + s+ V" ]. r) {" ]7 w* X
    % ]9 c- g8 a1 x8 B* I: s" D- G在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
    9 Y' E% F5 I+ h  n
    ) L7 A) n  F  z# _  I! t0 O所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元 8 N# t) n8 l3 h% S; A

    . n; m9 z. N  o- v件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
    7 c' t6 @  R# z9 X* m" B% {* V! g! z' [# P3 w( C
    体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

    评分

    参与人数 1贡献 -1 收起 理由
    lixc2008 -1

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2007-10-30 19:03 | 只看该作者
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧 3 A6 o1 d- ^" [6 G3 V
      碰到要改封装的  可没说改容值的情况
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2007-10-30 23:47 | 只看该作者
    原帖由 GHOST 于 2007-10-30 19:03 发表
    : m; X1 a7 S4 ?! m4 J容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧 ' \8 b9 Z( ?6 w
      碰到要改封装的  可没说改容值的情况
    就一般意思而言啊: u. w9 B' q/ F% v1 |
    这样好在原理图中就对应好可能需要的封装1 u/ V) T5 y. ?( h
    大点可能没什么,有时候封装给搞小反而不好

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2007-11-1 11:14 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-29 19:06 发表
    : d- G2 t8 B( x谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料
    ! V$ T" k* `/ l
    我也想知道啊!==================高人。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2007-11-1 13:22 | 只看该作者
    谢谢哦!!!
    2 V+ z. i2 W* E5 v好东西!!!4 ~/ {/ C4 A4 o
    找了很久了.

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2007-11-1 16:09 | 只看该作者
    好东西  顶一下  我还以为封装名字可以随便弄的呢    又长见识了

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2007-12-27 13:46 | 只看该作者
    好东东

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-1-29 13:17 | 只看该作者
    爱死你了 非常感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2008-2-21 17:18 | 只看该作者
    非常感谢PROTEL,还有太多东西不知道了~

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2008-5-2 11:49 | 只看该作者
    可以看看.

    SMD元件焊盘尺寸设计.pdf

    173.85 KB, 下载次数: 488, 下载积分: 威望 -5

  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-25 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2008-9-27 12:53 | 只看该作者
    还跟很多有关系,像材料,耐压,还有各个厂家技术水平不一样,都有关系

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-1-3 00:02 | 只看该作者
    非常感谢!

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-1-10 09:42 | 只看该作者
    很不错的东西。。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-2-18 16:45 | 只看该作者
    感谢楼主提供的资料
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