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谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2007-10-29 19:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

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    发表于 2007-11-1 12:11 | 只看该作者
    刚才用百度搜索一下。有关于封装的:* m, Z, G  e: p0 B) j$ q3 M) q% R
    % D% I, `" S- u5 x: I& X
    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
      V# E0 F: k/ H8 b; [( i; E( t! A0 w& M; J0 j' a
    电阻 AXIAL
    ' J" v1 y0 h9 C8 o1 d$ E) Y: |4 k- v: d, L8 |
    无极性电容 RAD
    : p0 o" ^0 ?# ^9 @6 q4 V
    0 l. O- G: s% Y电解电容 RB-
    : x+ s; s4 @: w. ]( n
    1 F; C: o! p5 A2 I# c! y* \电位器 VR
    ! F1 B. o! z$ C4 k
    3 H* W0 ~$ R, M& c二极管 DIODE $ ^+ g$ T( ~4 q$ Q; Z1 y4 F

      l2 I. [' _- H  K1 A- B) i三极管 TO
    ; S, R/ E# D! \/ t" G0 q# s) g7 R
      X2 ]3 W7 |+ a- F% b1 d电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V # W4 g2 N) h' H, T
      }& d, T1 l- F" n' {; T# m9 N
    场效应管 和三极管一样 6 z$ c  F4 R+ e, ~% I7 \" `
    6 m. z( y7 [& y2 U* `# {
    整流桥 D-44 D-37 D-46
    - r- r! d4 Z! w: C7 k; M1 ?: ^2 Y) ~  S5 Q5 @
    单排多针插座 CON SIP
    ! n, d% a5 ^2 ~: V  r  d5 o& X) h& s$ i* ^7 Y
    双列直插元件 DIP
    9 V! @0 z* \8 U1 e8 R9 q
      d  I" {5 l* d3 _* J+ _晶振 XTAL1 ( C+ G6 ?+ g6 E& @1 z

    3 O+ [4 x/ C* z$ |* \& b; y# {电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
    ' ]( F9 W# {; l3 d& M) i. M4 {8 Z6 a: T) Q+ x
    无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 7 ^# w& [- L& z3 B) }8 n
    : a) r& Z8 Z" T9 C* S+ t8 d
    电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
    9 q8 p$ L4 }) }3 A: {$ p) p  \, |
    0 X( c* p6 g$ {4 u/ F电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 ! b! w" f+ d0 M% U7 F1 K" T
    ) M: ?: U, [& g% ]+ y
    二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
    ' s# C8 s/ H1 Z; D% Y6 w2 M, s$ t0 Q, X. i
    三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 2 y2 y* l: l$ ]! f  v3 E

    2 d2 s8 H% ]8 j顿管) 8 j8 n* L3 Q2 ~5 [  ^; {" d
    ) L" _. d) R3 W( M3 b+ D6 Q0 g
    电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 : j4 Y$ q  m$ e; X' I

    . t; t& h" z- V8 o8 G/ z( }! X4 ?79系列有7905,7912,7920等 5 }$ u3 P* S4 y/ o2 i/ z

    * W' a- W* A: p& {* d7 R) e常见的封装属性有to126h和to126v + g, E& C$ }6 B7 H

    ! [& k, z5 \& K/ j. k整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) - B9 P3 P, F3 q9 @/ e: D8 n. R

    , M8 V3 }0 e. G& y7 K8 Y8 g电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 $ j/ U2 S. Z8 B: `1 r* e

    / y- G& g. h) w$ j瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
    3 X/ j0 x& ?1 `; N& m1 N- W! I( e8 a( \
    电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 2 G5 I( o4 {' p+ B( O
    - |0 @9 B' f/ ?6 x0 L1 Z/ U# ^
    二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
    ( i7 ?& a, N/ g/ R5 z6 A, V) I* ~3 {9 }
    发光二极管:RB.1/.2 1 ^: _, h, k/ D* d2 F
    : l6 T6 P! I% H' X+ k3 f
    集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
    3 A" @8 n& I5 w+ q% H) n9 N9 T/ r0 X. }% [2 ~
    贴片电阻 8 I9 y, e& v$ m: ]

    ( L1 n7 Y9 G1 g! F: m7 X0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 3 T* O: ~7 X( M  X+ [& H' t5 W

    9 t5 C2 v3 f. C% g; E" ^8 J3 G" f7 S但封装尺寸与功率有关 通常来说 , K4 O  }6 G% l4 J3 e

    - W6 C/ I# K$ `& C% f" m4 k0201 1/20W , N5 J* X2 {8 y1 |* C! o, P" i

    2 Z; }% `) i- k! G& n! m* Z" }6 Q" K0402 1/16W
    " u  R6 p# J7 X7 D
    9 y0 F5 G( ?, c7 m0603 1/10W 4 K0 U. x  Q1 [9 t7 l: V
    % Q9 |% b; v( a. b" j$ [$ \
    0805 1/8W 1 v$ p, l& L, B; L' M2 t
    & V+ Y" k( P9 F4 ]
    1206 1/4W
    : p. H4 Q! Z/ W& w4 K; K$ r- F- z! h$ i' F0 U0 {- v, [$ R7 I
    电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 4 r# J5 x& T  Z( ]+ [% d

    1 i, I8 z6 e* f6 W1 ~& i% l) i0402=1.0x0.5 6 y/ J3 ~4 h  I2 U5 j( ~, H
    9 P. h) h9 A, I
    0603=1.6x0.8
    $ ~1 b" N4 {2 h: X' H5 Z  r
    - c- x6 _# }8 o0 T* x/ A0805=2.0x1.2 : X, `9 s& S; A3 {& W# T1 U
    # h& `3 F! t( Y9 \' M" A
    1206=3.2x1.6 ; T* G8 w  x5 F2 W1 p
    0 u8 \. M) P# w1 K  F9 H
    1210=3.2x2.5
    2 U1 P( u8 o& R  f
    8 }6 s: f8 o$ O- B' r1812=4.5x3.2   U6 ^1 H9 v3 v

    ! I& D7 s! ^% o2225=5.6x6.5
    - T: d0 r$ c! m1 C' D! ?: M1 n, i% d% J9 e% _2 p
    关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 5 z, s. ^" W) q2 \4 L! M( t+ _

    0 b/ |8 N7 W1 x" [2 |  L* T2 ?固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 8 `* e& R  i; ?, b- o5 y

    ) N: D) o( ]" k5 n9 E晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
    ( ^# v2 U6 {% I0 |
    9 h* P* R9 z+ c$ R3 {# ?实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有 7 q& s! U4 x6 j

    7 E3 ]6 ~7 S+ {7 }" x可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
    * n7 G% l' ~* Z0 `
    ' L2 X' \. h# r9 [& v8 c9 \2等等,千变万化。 / Y) T3 o. z6 [
    * s" h2 A: z7 e" T5 y
    还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
    6 j4 L  G# D) @9 }& X& k( |. e, Y5 H. z+ `7 J6 ]
    还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
    ; ~7 Z, K1 p8 M0 V+ N9 ]6 o2 I' E$ _: v9 J: e4 O8 C+ X
    定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
    9 `7 M3 u, r$ s9 \/ x
    + R& s' Q5 y" O; I' {  c,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
    + p4 Q! l: Z9 y+ x8 L$ o. g4 S  V; y' q* a7 A. z1 }- X# b
    电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
    % \+ v2 Y* I# M- g5 }9 P- D0 p
    * [. m' \0 e9 P7 S无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 # [% s- U& k  T6 _: w+ `% V
    / ]& [! y; n  l2 H" F( Z! ~
    有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 " k& t8 A& F- s! l3 y; r& N% t

    4 Q" B9 ]6 z5 f: W9 l1 g二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 ! P7 Z# [8 C% ]" V: b
    ' w. S% r3 g# d
    石英晶体振荡器 XTAL1
    & ~2 F+ `( o& `0 b
      Q# U; `  K$ k7 q0 h0 U6 P晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 9 H1 ?6 m1 G  n2 `" K% B
    7 `4 P# }/ x" l! @  {/ G
    可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 ! q5 G6 K0 O: W, E

    4 W1 F& Z2 ^6 u0 X3 k当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 & U* M0 p8 x% c- O' W

    9 O$ Y4 Z- J- l6 m# c9 m8 v) S装。
    . K- C7 f/ [1 T. B3 l* A8 |/ g" B) n0 |
    这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 4 M; u2 b* B+ ^# ]" F- D

    0 {) {) w; V% U3 c- D来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
    - I+ w+ A; V" o) ^& t" {
      c; R$ J9 |. g; {5 J刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样 & e7 N1 t' k5 Q' {1 ?
    / E; h, ]# Y4 O1 u
    的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R $ [& I( ~1 v* t8 q

    , e6 ~3 `* M( H9 g1 T* x1 q: q, V$ XB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
    7 A. `" f4 R  E, n% W2 X  p9 ?: }3 C- B" x  P
    对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管 , l9 p/ V6 M$ s( k

    " }# ]9 B- O$ Q+ _" E; c' d,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
    1 v, `. c( X6 v0 a; G5 k9 R: I0 g9 y1 @& ^. L4 s9 l8 v
    ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 3 |0 ^1 N$ Z# a! R! o
    & x3 y- l. Z6 S4 E
    对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
    + |6 Y/ Q! r9 i
    * r! Z9 M* }; c$ }5 d- Q! g: O. w脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 ; B0 s; ^  _7 _9 K5 N4 i% N1 r
    , F2 z" d" L8 p+ ^, d
    值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 4 S7 V$ b/ T4 B: d8 e

    " S4 E" n" w6 L- o, C4 T- A% b  n$ u可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
    - Y- Z4 |5 @5 s  p1 @6 M  `1 r6 _! @5 N  k- E% w) g
    B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
      z8 N& I2 G9 C8 }2 f4 g6 `% p* Y& B) E% [& P+ E
    ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
    " Q9 S: d1 ^8 B- [! D5 i9 B
    & R- B( W3 k& r,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 ; d" c- L* W0 Q

    2 x  N4 z% a+ w3 [Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
    , }7 [; h5 `; z. x. y8 C7 Y, u" h0 [5 v% b4 }
    在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2, 4 E" I. F5 G0 T/ Z! }
    # H2 D" v0 O, J% R& Z! j
    所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
    ( T0 ~! M: J$ _' n, x9 \, J. D; R3 z1 [% a7 Q
    件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
    ; P" m7 |  `% D; [  z* u$ t* c# b2 v, _8 ~/ R/ m; k
    体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

    评分

    参与人数 1贡献 -1 收起 理由
    lixc2008 -1

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2007-10-30 19:03 | 只看该作者
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧
    ; L+ M+ d# N5 S$ M  碰到要改封装的  可没说改容值的情况
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2007-10-30 23:47 | 只看该作者
    原帖由 GHOST 于 2007-10-30 19:03 发表 3 F/ R! B2 U& X/ G* \) W+ R- M
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧
    : e. V- `8 P% {3 c. u  碰到要改封装的  可没说改容值的情况
    就一般意思而言啊* _- T6 x- ?( P% w9 ]: h7 J  S
    这样好在原理图中就对应好可能需要的封装/ j! u6 F+ [6 e5 I: D; s1 h" @+ Z+ m
    大点可能没什么,有时候封装给搞小反而不好

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2007-11-1 11:14 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-29 19:06 发表
    9 ~& |: J  ]+ C: F& ~谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

    4 j) }2 m7 f" s" x我也想知道啊!==================高人。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2007-11-1 13:22 | 只看该作者
    谢谢哦!!!2 _1 D! }$ U4 [6 U2 d' R
    好东西!!!( {* r/ s: Z3 h. |6 c$ }% i1 I
    找了很久了.

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2007-11-1 16:09 | 只看该作者
    好东西  顶一下  我还以为封装名字可以随便弄的呢    又长见识了

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2007-12-27 13:46 | 只看该作者
    好东东

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-1-29 13:17 | 只看该作者
    爱死你了 非常感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2008-2-21 17:18 | 只看该作者
    非常感谢PROTEL,还有太多东西不知道了~

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2008-5-2 11:49 | 只看该作者
    可以看看.

    SMD元件焊盘尺寸设计.pdf

    173.85 KB, 下载次数: 488, 下载积分: 威望 -5

  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-25 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2008-9-27 12:53 | 只看该作者
    还跟很多有关系,像材料,耐压,还有各个厂家技术水平不一样,都有关系

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-1-3 00:02 | 只看该作者
    非常感谢!

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-1-10 09:42 | 只看该作者
    很不错的东西。。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-2-18 16:45 | 只看该作者
    感谢楼主提供的资料
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