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谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2007-10-29 19:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

    该用户从未签到

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    发表于 2007-11-1 12:11 | 只看该作者
    刚才用百度搜索一下。有关于封装的:' @. Y- [" `, {/ j8 e; Y7 U
    " Q4 D9 N$ }9 U" e: @2 t
    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
    9 z. x+ }6 r. `# S% g8 C3 \2 e' _, v% B
    电阻 AXIAL
    : o3 A) k& x2 c3 n$ O
    ( d% N8 m; z1 _) S0 q无极性电容 RAD ' e2 |" m/ h: @. L  h9 z3 p; n

    % a' s/ s  N' ?" Y电解电容 RB- 2 n3 Z6 E4 f7 h7 K2 b

    ! f- D9 r2 q& n2 r% f; f# g电位器 VR
    * T; U. Q5 k7 i/ j  r' }5 h2 y1 S; H3 ^
    二极管 DIODE
    " m" b' ~( i; K) ]
    8 u2 Q0 B8 u- ?% I三极管 TO
    3 C* a" I* W9 m9 z1 [: X: S6 a; I6 D( P4 C9 t
    电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 5 ?$ e& a& F% p+ W( }. g
    - `- S' t9 H7 }9 a
    场效应管 和三极管一样 1 a" R" L$ ]9 V) z6 I# E

    ' ^' `+ Z* B0 L4 X7 n& U, B; d* b整流桥 D-44 D-37 D-46 ) O5 r1 B, A& ?; e
    * Z) ~, [0 S4 B6 Y+ x$ K4 I
    单排多针插座 CON SIP
    / |5 G& u1 j) K" F- Z% O4 u  O' ^' o7 N% Z* x% y
    双列直插元件 DIP . k4 K0 O2 E# s4 m
    - T) U' F9 Z3 b( Q
    晶振 XTAL1 ! T& `5 B  ^8 H/ p3 m

    - G2 c9 E/ Z2 N; y# A5 b  }电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
    ! S  @2 S; K& g% W. K$ |$ @% Y' b
    ' Z% y  r: J% H, g5 m6 B1 A8 m& T2 e无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4   Q( ^! [& w$ U# l

    - U$ L$ `5 p7 q( M& p电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 % b/ E, x8 ^  _; V. w

    , t$ t6 J# {  I/ H# A电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
    2 ~8 |5 ]$ z- {% J. M1 e$ L# k7 `& p5 @% |" {1 w* a
    二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
    ) o4 S3 `1 _! D
    $ f/ c2 d+ ^" d8 n1 a三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
    7 N. e9 ?6 {9 @# W" c1 m( @2 L, F" S( X) `$ A  K+ S+ Y, b9 h
    顿管)
    ; F. F: ]6 |" B: B' C+ M& L. C2 n% c/ n- Y; N' p. h
    电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 ' c% j! ~1 S' g# c- n- y5 Y
    3 s  f" a8 V' ~+ o
    79系列有7905,7912,7920等 1 |2 k/ m9 K* V+ q* ^9 Q

    + @- Q" {0 D# x8 U3 K* p8 T; |常见的封装属性有to126h和to126v - K- I9 s$ z2 Z/ e6 ?5 D

    0 s# J% ?* i+ y( i  O6 [# E( r整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
    2 J* H+ v+ e9 X+ J! ]: E3 Z7 J/ C
    电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 1 \  c7 L! J. d7 ^8 x

    8 k# f# Z5 @+ J! ?瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 5 r2 C( Q2 E) y- }; p

    ( Y' {8 e' V4 Q! a( w+ F  J: c' j电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6
    * a& q) n( P) P3 i# `& u) d; O5 L
      P* d( _/ ~5 }! t  |二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 7 p5 N5 [5 ~+ Q+ H+ H6 j
    * s  U$ Y% [* s
    发光二极管:RB.1/.2 ! M6 Y* l' v+ \* `* H* p- h( G6 A

    ( B  t  j, P4 `集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 4 n0 G3 w, R' T8 W+ Z0 o  Y/ Q
    % \1 S3 J7 Q; X% ]) Y
    贴片电阻
    $ p  k6 B/ E! A) Z9 B
    4 _; _8 A% F! E  Z  I4 I" c' i+ D0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 5 `5 g3 X# [7 S( M& y- t
    % k/ l! F. [# [0 E! Y" R
    但封装尺寸与功率有关 通常来说 2 B* ~( e% @& I0 \/ V6 m, _" r7 V

    * Z4 N) x8 E$ f- [/ P& x) n1 T+ c% q9 E0201 1/20W / \$ I3 B+ f- v6 d4 }8 W; C, x
    1 c; }5 U7 K% x# C
    0402 1/16W
    + |" t/ D; V- O  i, M3 W% z4 d; b5 v) f
    0603 1/10W ; S+ E: x2 r# W" h- x: x/ S+ i9 w- W
    8 x. v. V" h# @9 T* [& ]
    0805 1/8W
    : f0 b4 P2 U1 ~5 v. Q; X3 \; A
    5 B: |8 h1 B. h/ O& i$ R: \+ `1206 1/4W / P/ S; C. X" u6 J; O/ y) H

    ( }- N# {! N0 G: h% l电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
    - s$ @, i& q6 U  [" J. V$ p% }/ T6 ]5 n* R, L8 P$ Y
    0402=1.0x0.5
    1 w! `+ }8 v2 S! D) M8 j
    ( r8 u0 u: s9 _$ c* Z  F% }0603=1.6x0.8 8 V. Y4 k' E. O

    8 e  ~: b9 u8 u# }. |) `% p: `0805=2.0x1.2 # v# m8 U3 `* r5 {$ k
    4 S, i2 W& f3 k: V
    1206=3.2x1.6
    0 s3 f( ?9 l8 E! u
    / S# d# F* }6 P4 I9 T1210=3.2x2.5
      V3 ]' g  B$ [6 T' M' A/ {+ F3 {
    : g5 ^( K" a7 e8 P' Z6 _1812=4.5x3.2
    + D# o- Z3 p3 q% }* E; G
    8 S8 z7 _, ]6 v3 s3 \7 e2225=5.6x6.5 + L% s# F9 Z# E+ D/ ~

    9 p- c8 S2 ~- r7 A) p) B关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
    - t, j  Q7 x0 i3 e% v$ V
    2 z2 o& M9 I6 V& z* f4 C固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 1 l4 e! i7 O0 Q7 [  O$ q2 x

    1 ~! x( ^. n1 q5 v5 _. A$ K晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但 1 s7 j" z5 o: z, j
    / o% ?+ f7 Z& C# B0 k  K! s
    实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有 4 D1 W2 j: G/ o: _% q

    % S* d! r& q) @) ~6 E% u, a, ?! ^. g可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
    4 F  g2 k7 i$ I& N( Z
    : h8 @' s: p+ i$ }2等等,千变万化。 2 M7 b- U" d* l; n  I
    ; Z7 \- \& n8 f) A' z
    还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω 2 f4 g8 q8 |0 c% G1 r& Z  P

    ) L  n. V) r8 \7 j2 x/ G还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决 - V8 T. N( m. n+ j- J

    + R% i! U: d$ S# H5 j! k4 _8 l' u定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
    ( g0 _0 |& t2 ]; D
    9 h2 F+ T/ T) k3 i' n+ n,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下: 2 d3 a+ {3 ^% ?4 d3 B$ c! r
    $ X0 @: R3 x4 _: g7 j
    电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
    ; ~9 ]9 |% `/ H9 N$ E* n4 L( d
    无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 6 h7 j, f% a6 R, h4 O# o
    " y! p4 {0 V4 P4 L
    有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 7 y) w' G+ S- `

    : B6 M4 m! T4 n4 v" y8 u二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
    3 S# n$ R' B+ {$ X, ^
    , Y- X+ ?# u4 D+ ?: S- F8 C石英晶体振荡器 XTAL1 1 `& P  J  K, A

    9 d( c' f' y" k晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) & {) k7 }3 B& m; q) Q( W: z0 M8 ~
    ' G: J) K( b- m% g# B
    可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 : X: C/ X8 H' z

    " g; e/ S' D4 i* \. |当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
    2 ^& u. p8 Z" h3 I/ z9 ~' g! O& n- _0 F. x1 z+ S5 t; t* C
    装。 " M7 s. T( Y  X# Q. o  ~  u, G

    . s$ i7 v/ r9 O) e' `. R这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
    ( L, S# l' x* Z4 [4 Y0 u) t
    * |3 h2 |* k' k" K5 h' {2 y来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印 1 C/ N7 ~3 c4 P  Y
    ; A. d- d7 H+ c& @  q
    刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
    # m( n0 ]( [/ q/ E* e8 u
    " l# d1 g5 m+ [+ v的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R 6 A1 K2 O, R# |0 a- S  P0 E

    5 [# R0 t4 {& I" x$ ^B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
    7 i( X* q9 w( g4 t6 Z3 m: }
    + H. f& t1 V2 K3 t( U5 x3 R对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
    4 y, G: ^9 G0 u# v7 ?: F4 T6 H/ F3 b
    ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
    0 L6 g9 s0 S/ U5 K6 T/ I
    ! }3 B- P( D; j& h,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 8 V  n( W& n4 ?- Y+ g0 C, X

    3 i& d& i3 F" q  T对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引 , X# h2 S: P5 e8 E2 l4 `) ^5 ]
    + ^" n6 j9 z, v# p7 {  [2 |% D
    脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
    5 a+ E- P- Z* U3 s! Y4 W! Z/ v: @9 c1 K0 X! |. x4 T* w
    值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 " i0 A4 H6 k/ S: w

    0 o% g- P, W. Q+ h% f& h. A% f9 s可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
    + [8 D! B$ C3 ^* I) V8 {' `  |: b: K3 o( ]# `
    B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
    ( v- b1 F1 o. `( k, \# b) U, e. r+ ~* v& z" q% n# v
    ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的 ; a3 m4 Q. q! y3 P# I+ D  L
    , [. b1 d' B( O9 L+ ]
    ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 . U7 k9 r. D5 h- d+ |1 J. i
    7 B7 L3 o8 m: r- g
    Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
    3 J6 `/ {; v9 t5 b) v9 ~; r6 o% x( G6 C
    在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2, ( [( b7 c8 T2 i  u/ y) Y
    : e0 ^# w. K; o- r2 Z
    所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元 ) ]; q. t$ ?7 M8 U# W
    6 R+ F, \# r" X$ c
    件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
    7 F" q3 B4 W2 _% K3 l0 M* H$ S: v3 z3 W# c' P% K3 g
    体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

    评分

    参与人数 1贡献 -1 收起 理由
    lixc2008 -1

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2007-10-30 19:03 | 只看该作者
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧 8 E: W0 `0 j% Q
      碰到要改封装的  可没说改容值的情况
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2007-10-30 23:47 | 只看该作者
    原帖由 GHOST 于 2007-10-30 19:03 发表
    6 p- z- j; B, z) ^: F容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧
    + d0 V9 O8 o5 Z. f( c% n" b( o1 l. ~  碰到要改封装的  可没说改容值的情况
    就一般意思而言啊
    * w6 |8 Q. ]0 t这样好在原理图中就对应好可能需要的封装* p# R/ j- Y; E/ P& i
    大点可能没什么,有时候封装给搞小反而不好

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2007-11-1 11:14 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-29 19:06 发表 ; n8 w7 k' K; G
    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

    / N* w4 E; r8 ~我也想知道啊!==================高人。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2007-11-1 13:22 | 只看该作者
    谢谢哦!!!
    ' K1 o: z7 a5 M0 }: J. ?好东西!!!
      `* W- g; v, j7 Y3 p( `找了很久了.

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2007-11-1 16:09 | 只看该作者
    好东西  顶一下  我还以为封装名字可以随便弄的呢    又长见识了

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2007-12-27 13:46 | 只看该作者
    好东东

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-1-29 13:17 | 只看该作者
    爱死你了 非常感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2008-2-21 17:18 | 只看该作者
    非常感谢PROTEL,还有太多东西不知道了~

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2008-5-2 11:49 | 只看该作者
    可以看看.

    SMD元件焊盘尺寸设计.pdf

    173.85 KB, 下载次数: 488, 下载积分: 威望 -5

  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-25 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2008-9-27 12:53 | 只看该作者
    还跟很多有关系,像材料,耐压,还有各个厂家技术水平不一样,都有关系

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-1-3 00:02 | 只看该作者
    非常感谢!

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-1-10 09:42 | 只看该作者
    很不错的东西。。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-2-18 16:45 | 只看该作者
    感谢楼主提供的资料
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