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谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2007-10-29 19:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

    该用户从未签到

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    发表于 2007-11-1 12:11 | 只看该作者
    刚才用百度搜索一下。有关于封装的:
    2 r' j8 ]. G& |1 E
    " u; e4 y1 c# }- W6 n零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
    % a: R" h0 [( T! L& m; L
    4 i1 a* I8 S# w2 f* `. a: m电阻 AXIAL
    . T8 b* P" Z& T: D! ^" w! o
    9 h6 m6 P5 H; q( E( }无极性电容 RAD 7 T: z$ R- G# b. V7 F6 t
    5 K, \$ [& G& W) |. `, g
    电解电容 RB-
    : x; Y% W: O3 T2 p! H* X5 V0 y
    ' a5 O5 j" d; V6 W% X3 `电位器 VR ( h1 n+ d' Z+ u

    ( _& v6 A+ ^8 ~* V$ S& \二极管 DIODE 9 O% t4 {% w7 F! d+ D% X- i

    / v7 O5 v9 ~6 _; g) e# |三极管 TO $ ~/ ~& n: n/ n

    7 x0 H! e, _2 E8 g( u& P4 f电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
    $ _4 F+ O) _& z) Q/ K* r6 H& d2 q) h) L/ S( P4 r# I
    场效应管 和三极管一样
    % i: w: f# Y( [, }' c6 a* w
    3 \, N: @! m: F: \& K* U整流桥 D-44 D-37 D-46
    . S. i4 h" r+ V0 w  r  u0 u0 c5 z. A3 L: I; k
    单排多针插座 CON SIP
    5 L  p* q5 u* a0 M- }1 }% |$ C; l/ l7 s+ H% u. F4 |& n/ O9 y
    双列直插元件 DIP
      c+ M$ I8 i7 R7 @/ {; C+ x4 V+ P5 B! f. o
    晶振 XTAL1
    " v& a& L# n( a& n9 V; K9 P% b2 i) A0 b8 L7 ]+ r* C' Q8 E) v  M
    电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
    - f& n4 A1 g+ @, d0 O) q; ?( s: }) ]
    无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 9 ?, G; A! m- N* |0 A. S
    % Y9 }& M; d8 y7 D5 _) I
    电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
    6 C+ i* _# U: t0 O2 V0 ^' {& o& [$ A8 ~
    电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 ; B5 L4 ^; b! {' ]5 {" @8 d/ K

    * h$ L& i3 Y) R, T: i6 ?0 C二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
    ; F7 }/ B8 n, P: f0 ?4 \  ^4 a- }! D
    三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 * L% F7 K8 K0 a; n% E8 J
    ! {& S6 I4 S; c
    顿管) 7 w& c4 H6 W; M) d! C0 n
    7 A% j, i* b* o: }( K# ~! o
    电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
    + R" `1 z1 M# D* ^+ S  d4 X+ A% e6 t3 g& ~" y
    79系列有7905,7912,7920等 7 h! G0 L1 |1 s4 R, K$ R

    ' {, F+ X4 G- Q$ x/ Z0 V7 L常见的封装属性有to126h和to126v
    : L6 |/ I4 L7 m, Q" e
    ' A6 f( h, b9 l8 f4 u; o; ]整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
    4 I; K- H8 L5 l' ?$ `3 [: h3 i
    9 K) A3 z& s7 h( ]4 P' k电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 ( _  I8 e/ `# ~  _

    ! [$ h6 {% n7 g3 E2 W瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
      N; ^" X# w% L) s8 t
    / c. L/ H$ t& Z+ I( A/ ]电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 1 P, @; Y, |* d: N# a

      v) K9 _% I( |0 g二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 , X( t. ~. n7 c3 U& I/ P; g, P
    . g( B. m( H$ u: }! p) I  i4 u% p
    发光二极管:RB.1/.2 ( m. G5 E; Z6 a5 R! j
    9 L- H, S- k7 o, u9 l9 l( |+ c
    集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 4 I) R$ H7 z8 [$ l
    / E" F: U5 o/ r7 J8 B
    贴片电阻
    . r. C: \) g$ w# q& J. }! T! I) O, ?) |5 W+ H" p# H
    0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
    8 z+ j5 R( E2 n% J- c7 Y& s7 j+ F$ T5 a
    但封装尺寸与功率有关 通常来说 . V  q3 g3 [) D4 l) Z* P  ~, K$ ~1 C
    / E: j; R! f9 g* S8 G0 l
    0201 1/20W : |; r9 C$ C/ ~( S2 X

    2 q$ v3 w9 y; a# y) b0 }9 v0402 1/16W
    3 Z5 K0 f$ `  y4 U. j/ r: J6 S$ W- f7 C4 u" G. x( ^3 f0 ~
    0603 1/10W
    ) f3 a. W+ H5 U: V6 d9 q6 `/ U2 C! \4 w0 S& W, {7 s
    0805 1/8W * e; G- R  J4 J
    ( r- U, ~, ?. @( m$ K, m9 d
    1206 1/4W 8 W8 [6 q* t+ w' D" o, p) l
    5 ?; p- i# m% a( y" l
    电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 5 ~$ d8 D. S8 @0 T
    2 M: u; g; V8 }6 e( \
    0402=1.0x0.5 . r# r: P5 j  Y- i

    9 e" K8 l4 ?# G' S$ n0603=1.6x0.8 & D: K/ ~( K8 u: Z

    # v0 a& x3 G( r7 {5 N2 m' a0805=2.0x1.2 5 O8 r8 v( w  O0 b& P  g9 M$ t  v/ N
    : n+ J* G6 h- I8 E1 I* t3 J4 c
    1206=3.2x1.6
    6 c4 l$ M, [. U9 A0 ]. ?- e. r: ]
    $ Z" H/ A4 y  q0 \# m1210=3.2x2.5 / ?4 i9 {' D( T, {# c/ K

    ; y, T7 l) ~) t6 w  _8 {1812=4.5x3.2
    ; u: i3 M1 e9 v5 x: e
    1 d; s, A2 f6 t% Z2225=5.6x6.5
    1 u2 {2 \9 ?* g; {4 f; y! W% B6 O5 V3 F7 b" r7 [
    关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
    6 c. f  x1 U) l5 y+ L8 `$ {
    1 C4 e5 V* V3 m* }固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 4 F& ]' e# g/ o0 m3 T

    4 u; U6 m' i, Z' ]6 u晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但 ) o3 ]3 o; T% ]8 d
    ' t/ }2 u( z* H! C, U( d) R. C) q
    实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有 : `; w$ t$ @. X5 C4 H' W

    * B" r: \' W$ I* ^2 \0 ?" v可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
    ) x7 s- z  P2 _* S+ e$ z& V; P8 k  `
    2等等,千变万化。 5 c, g( k6 V( V9 r. O

    4 i) F$ D. }: X+ t* w7 J/ j* @还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
    8 b7 ?0 i# w- Z/ E7 l3 m( f5 G4 A, p( ~0 Y; D
    还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决 5 R2 r2 \. m' Z& R' s

    # x& f* C/ ?/ V# F定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 1 x! n, Y9 Y. H, c

    7 ^: @; c' T: J# v" S,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下: ! O. N7 }* i, r1 Z; r2 Y2 f% Y
    1 k% I  r5 m4 r3 v" A
    电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
    ) Y; X: t; X+ \" ]+ \
    ) `8 l( c, v' ?/ Z/ g无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 # R% h. J' y# K* x( ^
    / M% u9 R5 ]$ p# z3 u" C2 E8 V
    有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 + s  E. w* {, Z
    : }% w" b9 q( Q" Q% {( ?1 s& C2 L
    二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 % d, o6 B3 S3 ~; i, A. C# F) p

    0 x2 m4 _% [# n; r; D+ I9 T石英晶体振荡器 XTAL1
    2 K& E) J1 Q) b3 Z
    % e3 T$ P% N: n" i! }$ {晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) ; Y+ ^5 m- C3 s

    ' f6 o% c! ?- w8 L: N2 s% e4 {可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 # E! P8 C& G- g7 x! G
    & S( g" F( @: J1 F  i
    当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 7 D# c% `. m) G1 b
    0 k$ t% x# O  z, ~9 F# F
    装。
    0 l* F$ U: T$ |( [0 p& F/ h7 `( G2 \
    这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
    - Z2 ~+ r! X6 s; m/ ^& u3 R# O; A1 a7 |. E9 X6 I3 L6 W
    来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印   ?, E/ ?9 [  b, V
    ; h- T% N5 e5 P
    刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
    $ M9 \2 X7 t: |/ B' M& i3 P7 F! @- |' l' v8 y5 Y
    的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R ' I' P) [4 q$ a

    * \# n# V* J9 e6 U( ?B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。 $ p" N$ L% j' A$ A$ J
    ' e& @" H2 P# N" \
    对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管 2 F" x' _/ T3 _1 X+ O9 h; \
    , l. B( x, H% @- y3 n) q
    ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 . I/ m7 u2 L7 j0 V8 }" h0 o+ U" `: i# `
    3 Y8 X: j5 G+ z( n+ }/ Z
    ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 $ x1 R' g" k: V8 S7 M$ b
    8 H3 C& G- _: J& D9 O
    对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引 ' t% X! m, v7 J1 K' u4 D6 N4 P, E

    7 d$ K, A$ Q: ~( U" _% d( Q脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
    - M7 U0 S4 N% z; `* X! @: L' q* Z9 ]% Q
    # I( t, r0 _" R' v7 @( g值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
    . J: D! F/ S: S2 I( [7 B7 c4 I* X3 [
    + {- A& f- x$ R+ z可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是 ! Z' T6 u" ]. d1 `8 r, Z7 F

    $ k+ z6 j. {) F% y8 |B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个 6 i( H3 Q3 c/ A( {/ X) h

    $ O+ }( I9 ^/ |' z& `- [,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的 ! J: A4 t' G  I, j. ^6 O
    * I* T/ @) z' [5 k" L* B
    ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
    9 d& A& P, F2 c& w8 [" J
    ! v3 `1 D0 d) P1 s7 u- T2 TQ1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
    4 c  \* V& U% ~' ?
    0 i5 R" ~  h2 j) n3 _6 q- Z( I! b在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
    " h6 a* v9 R1 P9 O0 \; x! Q9 j8 c* P- }9 K2 t! |7 N
    所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元 5 D# g' {' Q* j7 J1 q& ~

    . h5 ~% J; Z" n! b0 p: q) u2 M件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶 ) K5 F; |& }1 P

    9 F% V' T. x; ]0 ?9 j3 w! A3 Z  k体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

    评分

    参与人数 1贡献 -1 收起 理由
    lixc2008 -1

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2007-10-30 19:03 | 只看该作者
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧 0 a& `5 o8 u2 ]
      碰到要改封装的  可没说改容值的情况
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2007-10-30 23:47 | 只看该作者
    原帖由 GHOST 于 2007-10-30 19:03 发表 + z9 L9 P# r, ~
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧 , }( ~( A7 D' ?+ k5 W
      碰到要改封装的  可没说改容值的情况
    就一般意思而言啊! c3 y2 q' j( q" K' I1 b' |
    这样好在原理图中就对应好可能需要的封装5 P# F$ Y& F1 H" x' d' t
    大点可能没什么,有时候封装给搞小反而不好

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2007-11-1 11:14 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-29 19:06 发表 ! `9 z9 b( `0 x
    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

    % z( C+ O8 c; i0 E* \8 C  i我也想知道啊!==================高人。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2007-11-1 13:22 | 只看该作者
    谢谢哦!!!9 T' |/ u5 s( w/ u
    好东西!!!; \) a8 x2 B' g1 i# B2 M
    找了很久了.

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2007-11-1 16:09 | 只看该作者
    好东西  顶一下  我还以为封装名字可以随便弄的呢    又长见识了

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2007-12-27 13:46 | 只看该作者
    好东东

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-1-29 13:17 | 只看该作者
    爱死你了 非常感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2008-2-21 17:18 | 只看该作者
    非常感谢PROTEL,还有太多东西不知道了~

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2008-5-2 11:49 | 只看该作者
    可以看看.

    SMD元件焊盘尺寸设计.pdf

    173.85 KB, 下载次数: 488, 下载积分: 威望 -5

  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-25 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2008-9-27 12:53 | 只看该作者
    还跟很多有关系,像材料,耐压,还有各个厂家技术水平不一样,都有关系

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-1-3 00:02 | 只看该作者
    非常感谢!

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-1-10 09:42 | 只看该作者
    很不错的东西。。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-2-18 16:45 | 只看该作者
    感谢楼主提供的资料
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