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shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42 8 c6 }( ]/ v) u9 ?1 V/ f5 w不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33 $ X6 D; j: j. F* ?盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...
leavic 发表于 2010-11-18 19:29 * [- K+ ?& ~; Y) ~% L3 {从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
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