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8-3选择性波峰焊
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选择性波峰焊(又称机器人焊接)% J u5 H% H9 }; k {2 F4 m
在现代电子焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;! p, y5 I& I* t8 X& B
第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果:一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少;二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大,特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战:全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场,以满足客户不断变化的要求;产品需求的季节性变化,要求灵活的生产制造理念;全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本;无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上,这也是为什么选择性波峰焊(以下简称选择焊)在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因;当然,无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。8 `4 E$ C+ x5 m, Y& B. v
通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术,它们的特点各不相同,下面我们进行一下简单的介绍: k7 ? x, L9 R' x1 ^
手工焊接6 g1 j/ t+ a2 Z/ m% E! q
手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势,至今仍被广泛采用。但是,在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中,由于下述原因受到相当的制约:
3 p5 ^3 t) z; \1、烙铁头的温度难以精确控制,这是一个最根本的问题。如果烙铁头温度过低,容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊;同时,由于烙铁的热回复性毕竟有限,非常容易导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高,容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层,从而导致焊点变脆、强度下降,并可能导致焊盘脱落使线路板报废;. M& f) K% t0 J7 _* T
2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响,很难进行控制;8 m0 ?4 _8 G. Q- S! k$ [
3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
! s& {5 |4 N0 ~2 K8 z波峰焊
2 \4 l1 O6 Z3 ^) u. \8 i波峰焊设备发明至今已有50 多年的历史了,在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点,因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是,在其应用中也存在有一定的局限性:
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