PCB制造过程中基板尺寸变化的原因及解决方法

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原因：　　⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。　　
⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。　　
+ i/ M! u2 q) ?! d) A" A& s⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。　　
1 C! X0 i5 K) `" I* m$ m6 b1 j⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。　　
6 c9 r0 p2 H& L7 X⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。　　
% |8 a0 V+ ]: ~1 g; M- s⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
解决方法：　　
: T, w: H4 B2 V- q3 v⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。　　
⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。　　
⑶应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。　　
3 C( ]4 f8 r+ Y, m: I/ D⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。　　
⑸内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。　　
⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
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