PCBA返修工艺的核心与常见问题

silenced

摘　要：现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展，通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件，间距最小到0.4 mm，同时一些核心器件（如CPU）的尺寸越来越大，从55 mm到80 mm。用常规的返修工艺，出现合格率差和效率低，甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发，对当前系统单板中的返修难题进行分析研究，并针对问题提供解决办法。
+ ?0 o( u! k. t9 d) O关键词：细间距；高密度；大尺寸单板；返修
. l# F3 r' R+ X. @/ R. t. |' f
" A' _/ z' \5 E5 P/ W
PCBA返修工艺的核心与常见问题.pdf (2.33 MB, 下载次数: 0)

2020-9-21 09:58 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

8 _% c! t3 f4 z+ V/ _, b9 C

srilri2

这个好呀 厉害