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1)机内微波组件中频为25k。----有意发射天线还是无意发射天线?有意就是说它本身就是用做天线用的。( w; Z8 i) q( Y8 p9 \8 t
2)设备为全屏蔽机箱。-----全屏蔽的含义是去掉所有非金属之后,剩下的部件电气搭接良好,缝隙和孔径大小都满足要求& l" X6 r" W K! y
3)通讯为422通讯,有接收和发送各4根线,用屏蔽线缆,屏蔽层与航插360度压接,大概从机器引出10m线缆到暗室外电脑通讯。3 S& z- @$ b' L0 Z
-----接口位置要检查一下是否的确是全方位搭接,另外另一侧的电脑搭接的情形如何
/ ~0 B7 i8 A0 w7 x( S7 R4)电源为28V,非屏蔽线缆。-------存在辐射耦合的可能,但是即便电源异常是否会造成功能异常,可以加强屏蔽来验证。
9 [5 Y9 ?& g9 }# d/ R6 K, j- a5)机器外壳底部不导电,通过粗编织带铜箔接地。-------底部不导电,是表层喷涂还是结构件非金属,如果是后者,意味着不是全屏蔽涉及。
" z+ o# F: `8 c+ C% F6)电源线有滤波器,其他EMC测试都已通过,通讯线对地有气体放电管,TVS,1nF滤波电容,串联有600欧防雷用铁氧体磁珠,10欧姆电阻,及1uH滤波电感) 。
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已采取措施:
- b, @ D; z' ~2 z3 c1)电源线增加差模CLC低频滤波,加屏蔽。-------电源线做了屏蔽处理0 B" Q5 x) G) d
2)通过航插表面绕铜箔接地增加接地面积。---------将线缆屏蔽表层接地+ O, U8 K+ U' I/ X* s% N
3)因总机要求,通讯线只能在机器处和电脑端接地,中间不能接地,试过单点,2点接地,不接地。-------2点接地,电脑侧什么情况?( D: S# z( d) w
4)屏蔽线缕直,未有绕圈现象-------屏蔽层是怎样处理的?铝箔层适合高频,编织网适合低频,屏蔽效率是什么情形?5 W) Z/ ?, a0 r/ f, ]
5)示波器测试通讯信号,未发现明显干扰,应是机器内部发送的数据桢已异常--------如果这样的话,就不需要做这个测试,正常的运转情形下检查数据有没有问题 |
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