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本帖最后由 geb77 于 2010-11-23 10:54 编辑
1 H6 ?% C+ l3 V1 l; _4 }( K2 k e0 Y6 G3 O4 [
一个10层2.5G的高速通信板/ E. e4 w: e: e4 W9 M, c
分层如下：top--gnd1--signal1--signal2--power1--gnd2--signal3--signal4--power2--bottom
3 N& J t0 L, l) n, k我有DATA 、ADD、 GE、 FE 和差分线等关键信号，还有一般控制信号。4 `- v! _ z8 B
1、关键信号画在3、4层，一般信号画在7、8层0 ^1 _, P5 L! h/ S" w" q V- k
2、一般信号画在3、4层，关键信号画在7、8层
$ c+ F. G3 s% `我自己的想法是：第一种的话，关键信号的过孔层数少，过孔引起的不良后果也少，但是关键信号走过的地方还有一般控制信号，过孔没地方打；6 P( |1 K' E5 B @
第二种的话，好画板，一般信号的过孔放置的位置没那么严格，走线容易，3、4层的过孔下面还可以走7、8层的高速信号/ w. R- a4 r& M
我想知道这2种分层，哪种好一点？' @$ Y- B/ D' u3 A" l C! b
还有高速信号的端接电阻一般放置在哪里，靠近驱动端还是发送端呢？7 @1 r3 g3 N5 u0 H0 c1 l- n/ h& F
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发表于 2010-11-23 10:51
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