请教一些关于BGA盲埋孔和HDI工艺的问题

leavic

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最近老板赶鸭子上架，让我一个完全没做过BGA layout的人去做S3C2443的板子(我一直都只画原理图和做不超过4层板的layout)，0.5mm的pitch啊，虽然感觉老板疯了，但我能说什么呢？
也许也是个不错的锻炼机会，这次如果搞定了，跳槽也就多了点资本了，有几个问题想请教各位。
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1、我知道0.5mm的pitch(0.35mm的球径)要直接在表层走线空间肯定是不走的，根本无法保证间距，但是使用盲埋孔的目的是什么呢？
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# V6 Z- |3 O. j( j( y% v0 r也许一部分pin从顶层打盲孔到第二层，不会在第三层产生钻孔，给第三层留下了布线空间；
但另一部分pin从顶层打到第三层的孔，还是会压挤第二层的走线空间啊。
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) n: P# {3 }4 Y! F8 @3 d( I, V% v也就是说，在顶层无法走线的情况下，有多少个引出pin就会在第二层产生多少个钻孔，对这层来说，盲孔并没有解决工艺困难啊，对着层来说，via和盲孔好像没区别吧？到底是怎么回事呢，请各位指教。


2、说道盲埋孔就总会提到HDI工艺，HDI工艺的大概定义我也知道，但是，国内板厂是否都能做HDI工艺呢？HDI工艺一般的技术指标是多少，是不是0.65mm pitch的就不需要HDI了？
HDI的微孔都是雷射孔吧，我看到有资料说雷射孔只能在两层之间打。我准备的层叠结构是TOP-GND-SIG1-SIG2-VCC-BOTTOM，那这样我这个层叠结构是不是要改掉才行，从TOP或者BOTTOM往下打一层都只能打到Plane层上啊。
就算我把层叠该层TOP-SIG1-GND-SIG2-VCC-BOTTOM或者其他让内层信号层紧邻表层的结构,那这样我的BGA不是也必须全部扇出到SIG1层上(因为雷射孔打不到第三层)？那不是一样走线空间不足？
5 G' r* z- n8 W而且这种约束好像和我第一个问题的条件假设都冲突了，那么HDI里面的雷射孔到底能做到什么程度呢？
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谢谢！
) g/ z6 `7 X  j) F
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leavic

我感觉，问题的关键其实是镭射孔，而不是盲埋孔，盲埋孔只是雷射孔的必然结果。

leavic

补充一个问题，HDI打雷射孔的层好好像对材质有特殊要求，能否推荐一个6层的HDI板层叠结构？

apricot

1+4+1  

leavic

apricot 发表于 2010-11-25 09:59
) L6 E9 k  E4 }1+4+1

能详细点吗？

apricot

L1--l2 打盲孔，l2---L5打埋孔，L5---L6打盲孔，

apricot

1.盲孔比普通的via 孔要小。走盲埋孔的话一般就是节约走线空间，你如果用1+4+1的话，就直接从pad上打孔走到第二层，然后线拉出来就可以啦！

leavic

apricot 发表于 2010-11-25 10:30
8 B2 c# u7 t% m1.盲孔比普通的via 孔要小。走盲埋孔的话一般就是节约走线空间，你如果用1+4+1的话，就直接从pad上打孔走到 ...

+ g; m) r$ i- S$ x, Q) u这个我参考了一下别人的板子，大概也都是这样打孔的，不过有个问题，就是层叠结构，
这样的结果是TOP两层信号，BOTTOM两层信号，中间夹了一个GND和一个紧邻的VCC，一般不都是推荐信号夹在GND和VCC之间的吗？这好像各层信号的隔离和电源回路不太好啊。

apricot

这种事比较常见的叠构，成本上比较便宜，至于你讲的各层信号的隔离和电源回路不好的问题，可以自己在调下。、重要的信号优先吗？