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高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
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失效模式:* K2 |; n a; i5 j
断裂,开裂,分层,腐蚀,起泡,涂层脱落,变色,磨损失效
6 {8 Z# ~. t2 D; N, P, r常用手段: 傅里叶红外光谱仪(FTIR) 显微共焦拉曼光谱仪(Raman) 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS) 裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS) 核磁共振分析(NMR) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS) X射线衍射仪(XRD) 飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
4 t, c7 d& I' L+ I8 E6 ?8 q- 热分析:
4 u/ B5 U: q$ e/ t# x
差示扫描量热法(DSC) 热机械分析(TMA) 热重分析(TGA) 动态热机械分析(DMA) 导热系数(稳态热流法、激光散射法)
! _% i5 [' ^) F9 U# n裂解气相色谱-质谱法 凝胶渗透色谱分析(GPC) 熔融指数测试(MFR) 7 I) d/ `7 W, E- [
- 断口分析:
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扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱仪(EDS)等
7 Q) o) d- b' z$ {$ o- 物理性能分析:7 K% d0 \6 v7 M- w
硬度计,拉伸试验机, 万能试验机等 B. @, _ P* B- S0 j" z
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