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失效模式:分层,开裂,腐蚀,起泡,涂/镀层脱落,变色失效等
; p N9 L( ~! Z/ H常用手段 - 成分分析:
! n# _- o3 l+ l. x, {
参见高分子材料失效分析 ! J: E2 [- P& \3 I. r' h
- 热分析:
" }7 T. d& Y1 [1 w, Z) M# i
参见高分子材料失效分析 4 C, M7 p& ] y* @( }; v4 H7 A: c
体式显微镜(OM) 扫描电镜分析(SEM)
4 x% n$ S& k* W( _- 物理性能:7 {9 `$ v6 n, Q; J& z) A+ K
拉伸强度、弯曲强度等 ' g' Q& y/ k6 E$ B
模拟试验(必要时)
8 ?# e& z4 Y6 L9 n. t$ ^" Z $ b7 B9 g0 y. A
在同样工况下进行试验,或者在模拟工况下进行试验。 5 J1 |" G! K+ |. T7 G, K
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