请教背板仿真

changjiang · 发表于 2010-11-29 10:12

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各位大侠好，我想通过仿真来验证一块已经出了问题的背板，也就是对背板进行仿真，刚刚接触有很多都不明白。
背板上面只有连接器和一些少量的阻容器件，没有IC我能不能进行串扰的仿真呢？请高人指点

wangxs_song · 发表于 2010-11-29 15:20

需要厂商提供业务盘上的发送和接受IC 的IBIS或SPICE库文件。
然后你可以用HyperLynx也可以用HSPICE来仿真了。
用HSPICE需要自己写驱动源类型，有现成的最好。

changjiang · 发表于 2010-11-29 17:36

谢谢回复还在埋头学习中啊

hugeme · 发表于 2011-2-25 13:15

把pcb转成pads的格式，然后tools下的boardsim

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[HyperLynx] 请教背板仿真