PCB组装技术发展阶段

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从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB
$ h1 t( J( B7 u& O9 B+ [6 @1.金属化孔的作用：
(1).电气互连---信号传输
- Y9 b7 a4 g$ X9 H(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
a.引脚的刚性
b.自动化插装的要求

7 Z' H7 l0 H; I2.提高密度的途径
  X. }+ e0 t. ~  G- M% A: U(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm
. ?, U5 @% f. @9 P; g(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
! J' ?1 H' V* g, t2、表面安装技术（SMT）阶段PCB
% W: N; `6 A# R0 X, v! Y+ X$ D" P1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
1 v7 K, O6 g, P8 O( ?2.提高密度的主要途径
. L6 p  u3 W- U: T(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
(2).过孔的结构发生本质变化：
0 T! {6 X8 N: p9 I$ }( Za.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
( j' C0 X- q9 m3 o/ cb.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线
, b& r7 a9 J0 {7 k8 e; v9 g(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
(4)PCB平整度：
2 a5 m1 i. Y" v. y* ta.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
5 w$ X& S" \2 ?b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
& ?2 n' |/ Z/ M/ ~- rc.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
3 芯片级封装(CSP)阶段PCB
$ P1 V% d6 y6 E1 C" e  y5 r& ^CSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

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表面安装技术（SMT）阶段PCB