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Everspin是设计制造MRAM到市场和应用的翘楚,在这些市场和应用中,数据持久性和完整性,低延迟和安全性是至关重要。MR25H40VDF是一个4194,304位MRAM设备系列,组织为524,288个8位字。对于必须使用少量I/O引脚快速存储和检索数据和程序的应用程序,它们是理想的内存解决方案。它们具有串行EEPROM和串行闪存兼容的读/写时序,没有写延迟并且读/写寿命不受限制。与其他串行存储器不同,使用MR25H40VDF系列,读取和写入都可以在内存中随机发生,而写入之间没有延迟。# O* V; N* m0 {" o2 l8 {/ _
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总览
" @! B' K1 p yMR25H40VDF系列是SPI接口MRAM系列,其存储器阵列使用芯片选择(CS\),串行输入(SI),串行输出(SO)和串行串行时钟(SCK)的四针接口逻辑上组织为512Kx8外设接口(SPI)总线。MRAM实现了SPI EEPROM和SPI Flash组件通用的命令子集。这样SPI MRAM可以替换同一插槽中的这些组件,并在共享的SPI总线上进行互操作。与其他串行存储器替代品相比SPI MRAM具有卓越的写入速度,无限的耐用性,低待机和运行能力以及简单,可靠的数据保留。8 j# J" g6 o9 x6 ]
9 l/ C9 V- K! k9 Q, ^* N- bMR25H40VDF的优点
! |1 o/ }9 S2 R5 y与富士通FRAM相比,升级到Everspin MRAM具有许多优势:
1 y9 @9 ~/ ^6 Y' R- C! h* X, m•更快的随机访问操作时间(50MHz/20nstCLK和40MHz/25nstCLK)* G5 \+ Y' t9 l+ V3 T& S
•高可靠性和数据保留(在125C工作温度下超过20年)) S% f; P! F$ ^
•无限读/写耐久性
! D6 V4 b1 ~5 ]2 C•无磨损问题
' M, F) e7 q V% }/ \( d•掉电时的自动数据保护 c( h: W: d+ t& }0 g* I: ]
•竞争定价5 Q$ u$ j9 y6 `2 Y- l; t0 g7 q
•稳定的制造业供应链
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普通引脚
' b$ I8 Y8 ?; X6 M" VMR25H40VDF是组织为512Kx8的4Mb非易失性RAM,采用标称3.3V电源供电,并且与FRAM兼容。它提供标准的8引脚Small Flag DFN(DF版)和8引脚DFN(DC版),它们具有多种封装选项,可直接替代SPI-FRAM 8引脚塑料SOP封装(表格1)。
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特性/功能 | SPI MRAM (MR2xH40) | SPI F-RAM (MB85RS4MT) | 注释 | 8-pin DFN裸露金属PAD | 除VSS外,请勿连接其他任何东西 | 无法使用 | MRAM 8引脚DFN封装的裸露金属焊盘是NC(无连接)焊盘; 因此,它可以浮置或连接到VSS。 Everspin不建议将MRAM DFN裸露金属焊盘焊接到PCB上 | 8-pin 封装 | 8-pin DFN (MR2xH40xDC+ d" G7 t) j3 U/ `, I6 x& R p
8-pin DFN (Small Flag)1 g5 a Y& \: |
(MR2xH40xDF) | 8-pin plastic SOP | MRAM的8引脚DFN封装都是引脚兼容的,并且适合Fujitsu 8引脚SOIC封装。 在大多数设计中,它们可以放置在标准SOIC尺寸上。 另请参见应用笔记“ EST01253 Everspin的新型2mm裸露焊盘DFN封装符合SOIC-8和DFN8 PCB布局” |
( _( v- T8 J6 Z+ h6 `SPI MRAM裸露金属焊盘未连接至芯片,因此应悬空或连接至Vss。从SPI FRAM迁移时,请确保SPI MRAM DFN和Small Flag DFN封装的裸露金属焊盘未焊接在PCB上。这样做会导致SPI MRAM芯片暴露于过多的热量中,这可能会导致位故障和裕量损失。
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MR25H40VDF规格书下载
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MR25H40.pdf
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