热风焊盘作用

streetflower · 发表于 2011-8-13 14:48

如上所言：
若top面（正片）有大面积铺铜接地，为什么通常不用热风焊盘？
而在 gnd or power (负片)的层才用？
且在观察 gerber files 时发现有flash属性的pad在负片层的pad是被拿掉的
故是否可以理解：
花焊盘的作用是用来
区别焊盘用在正负片的不同格式？

warren_chai · 发表于 2011-8-17 22:27

谢谢！学习了

pcbddd · 发表于 2011-8-17 22:42

还是不清楚

Goalhi · 发表于 2011-9-14 13:57

不错，理解啦

lemonwsx · 发表于 2011-9-21 20:06

学习了，辛苦楼主

kbhf518 · 发表于 2011-9-28 18:37

学习了。

marsha · 发表于 2011-12-8 17:19

wutong_aner · 发表于 2011-12-27 17:43

作用：
1.防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式。
2.防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

weixiongnt · 发表于 2011-12-27 21:19

理解了！

juyken · 发表于 2012-1-12 14:02

streetflower 发表于 2011-8-13 14:48
8 O# p; F* z8 B如上所言：
" s5 {4 u9 w) P# R3 w若top面（正片）有大面积铺铜接地，为什么通常不用热风焊盘？: h. V# I! R! X/ s. C
而在 gnd or power (负片)的层才 ...

GND and POWER 使用负片有俩个好处：
1.先比正片少了很多drc检查和自动void操作，提高系统执行程度
2.对于可以灵活的设置通孔类引脚或过孔等shape的连接方式，不同的过孔跟shape的连接有不同方式，但处理负片时要小心处理各个过孔的连接方式，一定要正确设置thermal pad跟anti pad，增加操作的复杂性

gerber中看到的是焊盘在征服片上的不同显示方式：
1.在正片中有图的部分是要保留铜皮的，挖空的部分是要去掉铜皮的，这是一种可见即可得的方式
2.负片恰恰相反看到的有图形的部分是要挖掉的，没图像的是要保留的铜皮