为什么新器件插入的孔周围的焊盘也一丁点锡都没有呢？

weiweipcb

试制一个新器件，与老器件的区别是底部的孔封死了。新器件过波峰完全焊接不上，PCB上的焊盘也没有上一丁点锡。
同一个板上的老器件焊接就完全没问题。两个器件分别手工沾锡，新器件上锡较差。
% M" ^$ u0 m4 G) R# M: `5 \# @: A但是为什么新器件插入的孔周围的焊盘也一丁点锡都没有呢？是什么原因呢？麻烦大神指点一下！！！非常感谢！
( J+ u+ T" I. u9 g, S' p& x. W
3 v9 q+ m$ I- {8 p7 g0 U0 o% n$ ~


$ c2 h/ F' r2 P) }

relchhiclty

可能与散热有关系。

kinidrily

操作方法有没有问题？